专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可重复使用的导管柄部系统-CN201880067948.5有效
  • J.舒尔茨;C.罗苏;D.吉多利;S.京;J.克拉克 - 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
  • 2018-10-10 - 2022-07-22 - A61B17/00
  • 本发明公开了一种可操纵导管(10),其具有细长的管状导管主体(14)以及柄部(12),所述导管主体具有至少一个偏转构件(30),所述至少一个偏转构件可滑动地设置在管腔(26、28)内,在远侧端部处固定到末端节段(16)并终止于在近侧端部处的互连件(46)中,所述柄部可释放地附接到所述导管主体的近侧端部。所述柄部具有耦接到致动器(18)的至少一个滑动构件(54),使得所述致动器的操纵引起相对于所述柄部的相对纵向运动,其中当所述柄部附接到所述导管主体时,所述互连件和所述滑动构件接合,使得所述滑动构件的所述相对纵向运动被传递到所述偏转构件,并且其中当所述柄部从所述导管主体释放时,所述互连件和所述滑动构件脱离接合。
  • 重复使用导管系统
  • [发明专利]单步封装-CN201710675601.6有效
  • K.K.候;J.克拉克;J.麦克劳德 - 商升特公司
  • 2017-08-09 - 2021-07-13 - H01L21/56
  • 本发明公开了单步封装。一种半导体装置,包括半导体晶片。在半导体晶片之上形成多个柱状凸块。在柱状凸块之上沉积焊料。当半导体晶片在载体上时,在形成柱状凸块之后,将半导体晶片单片化成多个半导体管芯。当半导体管芯保持在载体上时,在半导体管芯和柱状凸块周围沉积密封剂。密封剂覆盖在柱状凸块之间的半导体管芯的有源表面。
  • 封装

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