专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有暴露的接合线的半导体器件封装件-CN202210565463.7在审
  • 谭华;邱进添;姜卫挺;张会容;张聪;董少鹏;J·唐;R·赵 - 西部数据技术公司
  • 2022-05-23 - 2023-08-25 - H01L25/18
  • 本发明公开了一种半导体器件封装件,该半导体器件封装件包括具有电路的第一基板、以一个在另一个之上的方式堆叠的半导体裸片以及彼此电连接的接合线。该接合线使半导体裸片彼此电耦接并电耦接到该电路。存在第一接合线,该第一接合线具有连接到第一半导体裸片的第一部分、连接到第二半导体裸片的第二部分以及该第一部分与该第二部分之间的中间部分。该半导体器件封装件还包括模塑料,该模塑料包封所述半导体裸片以及该第一接合线的该第一部分和该第二部分。该第一接合线的该中间部分沿着该模塑料的顶部平坦表面暴露。该半导体器件封装件可用于经由该暴露的中间部分将一个或多个其他半导体器件封装件耦接到其上。
  • 具有暴露接合半导体器件封装
  • [发明专利]用于利用多TRP的PUCCH操作的技术-CN202180058182.6在审
  • 孙海童;叶春璇;胡海静;J·唐;曾威;张维;张羽书;吴志斌 - 苹果公司
  • 2021-06-11 - 2023-05-09 - H04W72/12
  • 公开了用于利用多发射和接收点(多TRP)的物理上行链路控制信道(PUCCH)操作的技术。在一些实施方案中,确定PUCCH发射重复可包括确定原始PUCCH发射与在用于PUCCH发射的第一时隙和用于PUCCH发射的第二时隙之间的时隙边界重叠;以及配置该原始PUCCH发射的PUCCH重复。该PUCCH重复可包括该原始PUCCH发射的一个或多个符号,并且可位于除该第一时隙和该第二时隙之外的一个或多个时隙中。该PUCCH重复可由下行链路控制信息(DCI)配置进行配置,该DCI配置包括物理下行链路共享信道到混合自动重传请求确认反馈(PDSCH到HARQ_反馈)定时指示符、配置该PUCCH重复的发射次数的PUCCH重复次数字段或配置该PUCCH重复的发射次数的PUCCH资源指示符字段。
  • 用于利用trppucch操作技术

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