专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯-壳聚酰胺粉末-CN201410800943.2在审
  • H.森夫 - 阿肯马法国公司
  • 2007-12-26 - 2015-04-29 - C08G69/18
  • 本发明涉及接晶种聚酰胺(PA)粉末颗粒,它是由用PA6、PA12或PA6/12制成的壳和用PA6、PA11、PA12、PA6/12、PA6.12、PA6.6、PA8或PA4制成的芯组成的,该芯和该壳或者是性质相同而分子量不同的聚酰胺,或者是性质不同的聚酰胺。其壳熔化温度Tf1和结晶温度Tc1与其芯熔化温度Tf2和结晶温度Tc2的颗粒的特征在于,Tf1-Tc1和/或Tf2-Tc2绝对值的差大于用无机填料接晶种的,其壳是用PA6、PA12或PA6/12制成的粉末颗粒的熔化温度与结晶温度绝对值的差。
  • 聚酰胺粉末

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