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[发明专利]自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构-CN200410055198.X有效
发明人： G·H·蒂尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-08-12 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：一种自愈合在I/C芯片和基板之间的固化环氧基底充材料中的裂缝的方法。在环氧基中分散多个囊。每个囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当壳破裂时，在环氧基中的裂缝中分散热固性粘合剂。每个囊的直径小于约25微米。在环氧基中分散固化剂，固化剂与热固性粘合剂接触时会引起热固性粘合剂反应，从而在所述环氧基中的裂缝中形成固化粘合剂。当遇到在底充材料中扩展的裂缝时，壳将破裂，并利用粘合剂至少部分地填充裂缝，以及利用所述固化剂固化粘合剂以使裂缝的边缘粘合在一起。本发明也包括裂缝自愈合的结构。
愈合芯片基板间底充材料中的裂缝方法结构

[发明专利]高性能芯片封装及方法-CN99103943.2有效
发明人： T·F·卡登;S·R·恩格尔;G·O·迪林;R·施图茨曼;K·V·德赛;G·H·蒂尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1999-03-10 - 公布日： 1999-09-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：这里公开了一种包括借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板的芯片封装。另外,在盖板和芯片自身之间可以包括导热导电的键合材料。另外,还公开了一种包括帮助在加强板上适当对准盖板的对准装置的芯片封装。另外,还公开了一种封装芯片的方法,包括以下步骤在盖板和加强板之间提供将盖板搭接到加强板上的可回流材料,将盖板搭接到加强板上,同时将载体搭接到电子电路板上。
性能芯片封装方法