专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种由CMC材料制造部件的方法-CN201280058743.3有效
  • E·布伊隆;E·菲利佩;A·拉丰;F·拉穆鲁 - 赫拉克勒斯公司
  • 2012-11-22 - 2017-09-15 - C04B35/573
  • 本发明涉及制造复合材料部件,包括如下步骤制备加固的纤维预成型体,所述预成型体的纤维为涂布于界面中的碳或陶瓷纤维,所述界面由热解碳(PyC)或掺硼碳(BC)的至少一层形成;获得部分致密化的加固的纤维预成型体,其中部分致密化包括在所述界面上形成第一基体相,所述第一基体相包括与PyC或BC的一个或多个层交替的自愈合材料的多个层;以及通过在所述部分致密化的加固的预成型体内分散碳粉末和/或陶瓷粉末以及通过渗透熔融硅或大部分由硅形成的液体组合物而继续致密化。
  • 一种cmc材料制造部件方法
  • [发明专利]通过定向流动的蒸汽相化学渗透致密化三维多孔基材的装载设备-CN201280055238.3有效
  • S·伯特兰;F·拉穆鲁;S·古雅尔 - 赫拉克勒斯公司
  • 2012-09-14 - 2017-04-12 - C23C16/04
  • 装载器设备(10),所述装载器设备(10)通过渗透炉的反应室中的定向流动的蒸汽相化学渗透致密化主要以纵向方向延伸的三维多孔基材(20),所述设备包括环形装载级(11),所述环形装载级(11)通过第一和第二环形竖直单元(110、111)形成,所述第一和第二环形竖直单元(110、111)相对于彼此同中心分布并且在彼此之间界定用于待致密化的多孔基材的环形装载区域(13)。第一和第二板(112、113)分别覆盖环形装载区域(13)的下元件和上元件。第一和第二环形竖直单元(110、111)各自包括支撑构件(1100、1110),所述支撑构件(1100、1110)以这样的方式分布在环形装载区域(13)中从而在其之间限定装载单元格(14),每个装载单元格旨在接收待致密化的基材。所述设备还包括邻近每个装载单元格(14)的气体供应孔(1102)和气体排出孔(1112)。
  • 通过定向流动蒸汽化学渗透致密三维多孔基材装载设备
  • [发明专利]CMC材料部件-CN201280061337.2有效
  • F·拉穆鲁;S·贝特朗;S·雅克;C·卢谢 - 赫拉克勒斯公司;国家科学研究中心
  • 2012-11-22 - 2014-09-17 - C04B35/563
  • 本发明涉及一种由陶瓷基体复合材料制成的部件,所述陶瓷基体复合材料包含纤维增强件和主要陶瓷序列的基体,所述纤维增强件由碳或陶瓷纤维制得,所述主要陶瓷序列的基体包含由裂纹转向材料制成的第一基体层,所述第一基体层与由陶瓷制成的第二基体层交替。界面涂层置于所述纤维和所述基体之间,所述界面涂层粘附于所述纤维并粘附于所述基体,并且由至少一个序列形成,所述序列由以下构成:由任选地掺杂硼的碳制成的第一基础层,其上覆盖了由陶瓷制成的第二基础层,所述界面涂层的外基础层为陶瓷层,所述陶瓷层的外表面由陶瓷颗粒形成,所述陶瓷颗粒的尺寸基本上在20nm至200nm范围,且50nm以上颗粒尺寸的存在赋予外表面的粗糙度确保与相邻基体层的机械连接。
  • cmc材料部件

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