专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]弹性体组合物及其应用-CN201880050180.0在审
  • F·古布尔斯;T·科尔曼;J·雷诺德;F·德拜尔;M·伯克马;V·贝利;G·卡姆巴尔德 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2018-07-17 - 2020-04-10 - C08L83/04
  • 本发明提供了一种室温可固化的包封/灌封材料组合物,其包含:(i)每分子具有至少一个Si‑羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物;(ii)交联剂,其选自‑硅烷,其具有每分子基团至少2个可水解基团,或者至少3个可水解基团;和/或‑甲硅烷基官能化分子,其具有至少2个甲硅烷基基团,每个甲硅烷基基团含有至少一个可水解基团。(iii)缩合催化剂,其选自钛酸盐和锆酸盐,其特征在于:‑存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和:催化剂的摩尔比为>7∶1;并且(a)当存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和:催化剂的摩尔比为>7∶1至10∶1时,总硅键合的羟基基团:总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.3∶1之间,并且(b)当存在于制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和:催化剂的摩尔比为>10∶1时,总硅键合的羟基基团:总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.5∶1之间。
  • 弹性体组合及其应用
  • [发明专利]有机硅氧烷组合物-CN01803341.5有效
  • M·塔啻卡瓦;T·萨鲁雅那;K·欧伽比;H·阿达啻;F·德拜尔;S·斯普林格尔;L·C·张 - 陶氏康宁有限公司;陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
  • 2001-01-04 - 2003-01-29 - C08K5/00
  • 一种能够固化为弹性体的湿气可固化组合物,该组合物包含含不少于两个羟基或可水解基的聚合物材料、烷氧基硅烷固化剂和催化剂,该催化剂包含化合物(i)和化合物(ii)的混合物和/或反应产物,化合物(i)选自M[OR]4和M[OR’]x[Z]z,其中M代表选自元素周期表IVB族的四价金属,优选为钛或锆,每个R和R’为伯、仲或叔脂肪烃或SiR93;化合物(ii)的通式为A-C(=O)R1-C(=O)-B,其中R1为亚甲基或取代亚甲基,A选自-(CX2)nC(R2)3,其中n为0-5,和金刚烷基或其衍生物;B选自-(CX2)tC(R2)3,其中t为0-5;含1-6个碳原子的单价烷基;和OR3,其中R3选自-(CX2)tC(R2)3和含1-6个碳原子的单价烷基;其中每个X为相同或不相同,选自卤素基和氢,每个R2为相同或不相同,选自卤素基和含1-8个碳原子的烷基,并且当n大于0时至少一个X或R2为卤素基。
  • 有机硅组合

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