“E·雷兰茨”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]采用激光束打微型孔的方法-CN02810320.3无效
发明人： M·赫尔曼;E·雷兰茨;H·德斯托伊尔;S·埃梅 -专利权人：西门子公司
申请日： 2002-05-03 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：使用一个固体激光器(1)在一个多层基底(10)上打微型孔，该多层基底具有一个第一金属层和至少一个第二金属层(11，12)，并在每两个金属层之间设置一个电介质层(13)，利用所述固体激光器的光束在一个第一阶段去除金属层(11)，在一个第二阶段去除电介质层(13)直至第二金属层(12)。在第一阶段中，将激光束调节到至少为15千赫兹的重复频率，在第一金属层上聚焦，在与所要求的孔直径相应的圆周内多次移动，直至将该金属层切断。然后，在第二阶段中，将激光束调节到最好更小的重复频率上，在焦点之外对准孔内露出的电介质层(13)，以高于第一阶段的循环速度在一个或者多个同心圆内移动，直至去除掉孔范围内的电介质。通过调节散焦和循环速度来选择第二阶段中的有效能量密度，使有效能量密度低于去除第二金属层的界限。
采用激光束微型方法

[发明专利]基板加工装置和采用这样的装置加工基板的方法-CN00816419.3无效
发明人： L·希金斯;H·J·马耶尔;E·雷兰茨;A·施雷纳;U·维格尔曼 -专利权人：西门子公司
申请日： 2000-11-21 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：当把激光束(2)聚焦到一块基板(7)上以便进行基板加工时，通过光学仪器如光束扩展器(3)、偏转器(5)和光学成像装置(6)形成焦深区(8)，可以在焦深区中用最小光斑直径进行加工。首先在厚基板的情况下，钻设细孔是很困难的。根据本发明来设置第二激光束(12)，它通过第二光束扩展器(13)被扩展并通过偏转器(5)和光学成像装置也被聚焦在基板(7)上。通过选择第二光束扩展器(13)的放大率或通过失调准，可以改变第二焦深区(15)的位置和长度。通过先后使用两道激光束，也可以在厚基板(7)上钻设细孔。
加工装置采用这样方法