专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于管理逐核的性能状态的技术-CN202010218607.2在审
  • E·威斯曼;H·阿布-萨拉;N·罗森茨维格;E·罗特姆 - 英特尔公司
  • 2020-03-25 - 2021-02-02 - G06F1/3234
  • 本申请公开了用于管理逐核的性能状态的技术。处理器包括多个核并且包括功率管理控制逻辑,该功率管理控制逻辑用于(a)为这些核中的每个核确定初步频率以及(b)基于该初步频率来确定最大频率。功率管理控制逻辑用于基于最大频率和缩减因数来确定动态调谐的频率。功率管理控制逻辑用于响应于所选择的核的动态调谐的频率大于该核的初步频率而将该核设置为至少等于动态调谐的频率的频率。功率管理控制逻辑用于响应于所选择的核的初步频率大于该核的动态调谐的频率而将该核设置为至少等于初步频率的频率。描述并要求保护其他实施例。
  • 用于管理性能状态技术
  • [发明专利]用于机械和电封装体衬底问题缓解的系统和方法-CN201310300315.3有效
  • E·罗特姆 - 马维尔以色列(MISL)有限公司
  • 2013-07-12 - 2018-04-27 - H01L23/495
  • 本发明的实施例涉及用于机械和电封装体衬底问题缓解的系统和方法。提供了用于集成电路封装体的系统和方法。多个电接触被配置为提供用于将集成电路封装体电连接到印刷电路板的结构。封装体衬底包括被形成为将集成电路的I/O接触电互连到多个电接触的至少一个图案化金属层;以及具有多个空部的至少一个总体均匀的金属层,所述空部相应地定位成与电接触中对应的电接触轴向对准;以及被置于多个电接触与金属层之间的一个或多个电介质层。另外,封装体衬底包括被置于多个空部内并且与总体均匀的金属层电隔离的多个金属元件,所述金属元件被配置为减小相应空部的物理尺寸而不与总体均匀的金属层电接触。
  • 用于机械封装衬底问题缓解系统方法

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