首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]形成包含硅化及非硅化电路组件的半导体结构的方法-CN201410352843.8有效
  • S·梅茨格;D·瑟伯;J·帕兹尔;M·伦斯基 - 格罗方德半导体公司
  • 2014-07-23 - 2018-12-14 - H01L21/283
  • 本发明涉及形成包含硅化及非硅化电路组件的半导体结构的方法，提供一种方法，包括：提供包括至少一个第一电路组件和至少一个第二电路组件的半导体结构。该第一电路组件包括第一半导体材料，而该第二电路组件包括第二半导体材料。形成具有内在应力的介电层。该介电层包括在该至少一个第一电路组件上方的第一部分和在该至少一个第二电路组件上方的第二部分。进行第一退火制程。在第一退火制程中，内在应力是至少在该第一半导体材料中通过应力记忆产生。在第一退火制程之后，去除该应力介电层的第一部分。形成金属层，且进行第二退火制程。在第二退火制程中，金属与该第一半导体材料发生化学反应，形成硅化物。该介电层的第二部分实质上防止该第二半导体材料和该金属之间的化学反应产生。
  • 形成包含非硅化电路组件半导体结构方法
  •  1 
  • 共 1 条
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top