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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有竖直堆叠的裸片和循环器的前端模块-CN202180081682.1在审
发明人： J·C·科斯塔;G·马克西姆;D·R·W·莱波尔德;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本公开描述了一种前端模块(FEM)和其制造方法。在所公开的FEM中，包含具有金属层的装置区域的薄化倒装芯片裸片驻留于模块载体上方。模制化合物驻留于所述模块载体上方、围绕所述薄化倒装芯片裸片，并且延伸超过所述薄化倒装芯片裸片的顶表面，以在所述薄化倒装芯片裸片的所述顶表面上方和所述模制化合物内限定开口。亚铁磁部分驻留于所述薄化倒装芯片裸片的所述顶表面上方和所述开口内，并且永磁部分驻留于所述亚铁磁部分上方和所述开口内。在本文中，所述永磁部分、所述亚铁磁部分与所述装置区域的所述金属层竖直对准，并且形成与所述薄化倒装芯片裸片竖直堆叠的循环器。
具有竖直堆叠循环器前端模块

[发明专利]具有硅裸片作为用于高功率低热导率裸片的散热器的3D封装-CN202180081686.X在审
发明人： G·马克西姆;J·C·科斯塔;D·R·W·莱波尔德;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：本公开涉及一种三维(3D)封装，其具有叠片配置，且包含第一裸片和安置在所述第一裸片下面的至少一个第二裸片。所述第一裸片包含后段工艺(BEOL)部分、所述BEOL部分上方的装置区、所述装置区上方的衬底，以及延伸穿过所述装置区且至少延伸到所述衬底中的衬底连结结构。所述衬底和所述衬底连结结构各自具有高于50W/mK的高热导率。所述至少一个第二裸片被配置成联接到所述第一裸片的所述BEOL部分，使得由所述第二裸片生成的热量可传播穿过所述BEOL部分和所述衬底连结结构，并辐射离开第一衬底。
具有硅裸片作为用于功率低热导率裸片散热器封装

[发明专利]具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法-CN201510746323.X有效
发明人： D·R·W·莱波尔德;J·C·科斯塔;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2015-09-12 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法。公开了一种印刷电路模块以及其制造方法。印刷电路模块包括具有减薄的管芯的印刷电路衬底，该管芯附连到印刷电路衬底。减薄的管芯包括印刷电路衬底之上的至少一个器件层以及至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层。聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于10³Ohm‑cm的电阻率。
具有聚合物衬底半导体器件印刷电路模块及其制造方法

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共 3 条

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