专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液晶的多状态控制-CN201880063062.3有效
  • D·D·哈兹扎 - 韦弗有限责任公司
  • 2018-08-30 - 2023-04-11 - H01Q1/38
  • 一种多状态可变介电天线,包括:顶部电介质;底部电介质;顶部电介质和底部电介质之间的可变介电板;设置在可变介电板之上的多个导电器件;设置在底部电介质之下的RF馈源;其中,可变介电板包括:顶部粘合物;底部粘合物;设置在顶部粘合物和底部粘合物之间的可变介电常数材料,可变介电常数材料被分成多个像素,每个像素位于相应的导电器件之下,并且具有多个电极;多条导电线,每条导电线独立地连接到电极之一和一个控制器,使得单个像素的多个电极中的每一个独立地从控制器接收激活信号。
  • 液晶状态控制
  • [发明专利]天线-CN201880068116.5有效
  • D·D·哈兹扎;E·哈鲁什 - 韦弗有限责任公司
  • 2018-10-19 - 2022-11-22 - H01Q3/36
  • 一种天线,包括:可变电介质常数(VDC)层;多个辐射贴片,其设置在VDC层上;多条信号线,每条信号线在辐射贴片中的一个的下方对准终止;多条控制线,每条控制线对应于信号线中的一条;接地平面;其中,VDC层包括:聚合物分散的液晶(PDLC)层或处于经聚合化的且剪切的状态的PDLC层。
  • 天线
  • [发明专利]具有分体式接地电极的可变介电常数天线-CN201880057552.2有效
  • D·D·哈兹扎 - 韦弗有限责任公司
  • 2018-02-05 - 2021-12-07 - H01Q21/06
  • 一种多层天线,具有包括辐射元件的辐射层;传输层,包括用于将RF信号耦合到辐射元件的延迟线;控制层,包括可变介电常数(VDC)板;RF耦合层,包括用于将RF信号耦合到每个延迟线的布置;接地层,用作RF信号的接地。接地层也可以用作VDC控制信号的接地。接地平面可以包括多个导电接地贴片,每个导电接地贴片都与相邻的导电接地贴片相隔一定距离,该距离对于高达400Hz的方波信号来说是一个断路,但对于RF信号来说是一个短路。使间隔不大于RF信号波长的十分之一是有益的。
  • 具有体式接地电极可变介电常数天线
  • [发明专利]软件控制的天线-CN201780061159.6有效
  • D·D·哈兹扎 - 韦弗有限责任公司
  • 2017-08-02 - 2021-08-27 - H01P5/12
  • 天线阵列具有辐射元件和延迟线,所述辐射元件和延迟线设置在包括可变介电常数材料的层的夹层上方。经由软件来控制天线上方的各个点处的可变介电常数材料的值,从而使用软件来改变天线的操作特性。所述层的夹层可以是标准平板显示器,其中所述平板显示器上描绘的图像是利用设计用于改变介电常数的程序进行软件控制的,从而为阵列提供扫描和调谐能力。也就是说,根据阵列的不同贴片或馈电线下的不同像素的电介质属性中的特定期望变化来编程不同的图像,从而控制阵列的频率和/或方向性。
  • 软件控制天线
  • [发明专利]制造软件控制的天线的方法-CN201780020915.0有效
  • D·D·哈兹扎 - 韦弗有限责任公司
  • 2017-09-01 - 2020-12-01 - H01Q3/26
  • 通过以下步骤来制造天线:使第一电介质条带穿过金属化台,并且在第一电介质条带的顶表面上形成多个辐射贴片并在第一电介质条带的底表面上形成多条延迟线;使第二电介质条带穿过金属化台,并且在第二电介质条带的顶表面上形成公共接地并在第二电介质条带的底表面上形成多条馈电线;使第一电介质条带和第二电介质条带穿过对准材料沉积台,并且沉积对准层;沉积间隔件;在第二电介质条带的顶表面上方或第一电介质条带的底表面上方沉积液晶材料;将第一电介质条带和第二电介质条带粘附在一起以形成多层条带;将多层条带切割成单独的天线。
  • 制造软件控制天线方法

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