专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加工机械和具有这类加工机械的标签印刷机-CN201710740976.6有效
  • D·班格尔;T·德曼德;A·伯德克 - 捷拉斯印刷机械有限公司
  • 2017-08-25 - 2020-12-22 - B41F13/20
  • 本发明涉及一种加工机械(10),用于将幅带状或者页张状基底(1000)旋转式加工,具有至少两个加工滚筒(11,12)和一机架(9),第一加工滚筒(11)可运动地支承在机架(9)中,第二加工滚筒(12)固定不动地支承在机架(9)中,每个加工滚筒(11,12,13)配属有支撑体(20,30)配对件。根据本发明,第二加工滚筒(12)的各支撑体(20)具有:环段(23)、线性导向部(21)、固定于机架的导向体(22)、操纵器(24),各环段(23)分别接触第一加工滚筒(11)的支撑体(30),各环段(23)借助于各操纵器(24)构造成能够沿着线性导向部(21)线性移动(v)。借助加工机械(10)能简单、精确和可重复准确地调节加工机械的加工滚筒(11,12,13)之间的缝隙尺寸。
  • 加工机械具有这类标签印刷机
  • [发明专利]具有配合冲制带的用于冲制标签的设备-CN201410440381.5有效
  • A·伯德克;D·班格尔 - 捷拉斯印刷机械有限公司
  • 2014-09-01 - 2020-10-16 - B31D1/02
  • 本发明涉及一种从衬底带材(1)冲制标签(10)的设备(150),其中,衬底带材(1)具有载体层(3)和标签层(12),该设备具有用于冲制标签的冲制装置(11)。根据本发明,该冲制装置(11)具有用于使标签层(12)与载体层(3)分离的离层装置(2)、金属制的非抽吸式的回转的用于在冲制过程期间输送标签层(12)的配合冲制带(4)、以及用于使设有冲制部的标签层(12)与载体层(3)又连接的再层合装置(7)。本发明还涉及一种用于冲制自粘式标签(10)的方法。由于本发明,薄的载体层(3)能够获得应用并且确保了在冲制时不损伤该载体层。
  • 具有配合冲制带用于标签设备
  • [发明专利]加工机械和具有这类加工机械的标签印刷机-CN201710740732.8有效
  • D·班格尔 - 捷拉斯印刷机械有限公司
  • 2017-08-25 - 2020-10-16 - B41F13/20
  • 本发明涉及一种加工机械(10),用于将幅带状或页张状基底(1000)旋转式加工,具有至少两个加工滚筒(11,12)和一机架(9),第一加工滚筒(11)以能够运动的方式支承在机架(9)中,第二加工滚筒(12)以固定不动的方式支承在机架(9)中,每个加工滚筒(11,12,13)配属有支撑体(20,30)的配对件。第二加工滚筒(12)的各支撑体(20)具有固体铰节(21)、环段(23)和操纵器(24),各环段(23)分别接触第一加工滚筒(11)的支撑体(30),各固体铰节(21)借助于各操纵器(24)能够线性移动地并且由此各环段(23)能够线性移动(v)地构造。通过这种方式能够以有利的方式简单、精确和可重复准确地调节加工机械(10)的加工滚筒(11,12,13)之间的缝隙尺寸。
  • 加工机械具有这类标签印刷机
  • [发明专利]用于利用激光器阵列切割的装置和方法-CN201310538113.2有效
  • D·班格尔 - 捷拉斯印刷机械有限公司
  • 2013-11-04 - 2014-05-21 - B23K26/38
  • 本发明涉及一种用于对带状的或者页张状的基材(100)进行切割、切除以及穿孔的装置和方法。所述装置(10)具有设置在所述输送平面(E)的上方或者下方的用于加工所述基材(100)的激光切割装置(1),根据本发明,所述激光切割装置(1)具有至少一个在所述基材(100)的宽度上延伸的激光器阵列(2),所述激光器阵列具有能够单独控制的激光器。所述激光器阵列(2)特别是由多个单阵列(3)组成。这些激光器特别是实施为垂直腔面发射激光器(VCSEL)。由此允许在输送速度高的情况下加工所述基材。
  • 用于利用激光器阵列切割装置方法

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