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[发明专利]可选择的数据中心构造设计-CN201810251001.1有效
发明人： A.索马尼;C.G.马龙 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： E04H1/06 文献下载
摘要：一种多层数据中心，在一个实施方式中，包括：多个层；在每层上在第一垂直中心轴周围布置的第一组服务器机架，其中以具有基本垂直的打开的中心的基本闭合的形状形成该第一组服务器机架，该打开的中心包括至少用于空气流动的第一气流静压室；在每一层中的第一开口，该第一开口与在其各自的层上的基本垂直的第一气流静压室对准，其中层上的基本垂直的第一气流静压室被对准，以便通过层中的第一开口进行连通；外壁；其中具有顶部开口的顶部。
可选择数据中心构造设计

[发明专利]功率图优化的热感知3D芯片封装-CN201710089221.4有效
发明人： M.K.艾杨格;T-G.康;C.G.马龙;N.P.约皮 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装(100)，包括：衬底(110)、集成电路(120)、存储器支撑件(140)、堆栈式存储器(130)以及盖(150)。集成电路具有低功率区域(124)和高功率区域(122)。存储器支撑件布置在集成电路的低功率区域上并且配置为允许流体(250)的流从其通过以将热从集成电路的低功率区域传导出去。所述盖限定第一端口(152，152a)、第二端口(152，152b)和流体地连接第一端口和第二端口的盖体积。盖体积(160)配置为容纳集成电路、存储器支撑件和堆栈式存储器，同时引导流体的流在集成电路、存储器支撑件和堆栈式存储器上方流动。
功率优化感知芯片封装