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[发明专利]用于在机器中分割加工板状材料的方法以及相应的机器-CN201780028367.6有效
发明人： F·施毛德;B·H·伦茨;A·沙雷尔 -专利权人：通快机床两合公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在机器(2)中分割加工板状材料(8)的方法，该机器包括机器基架(44)中的加工站(5)，该加工站(5)的具有至少一个加工头的加工单元在该加工站中移动用于加工板状材料(8)且加工站配有装物和卸物站(10)，在能在加工站(5)和装物和卸物站(10)之间移动的托板(11)上放置板状材料(8)并将托板(11)驶入到加工站(5)中用于后续加工过程并且在机器基架(44)的托板承载件(46)上定位用于对板状材料(8)的后续加工，其中，在以加工单元(6)进行对板状材料(8)的加工过程开始之前将托板(11)以空气弹簧装置(42)从托板承载件(46)抬起并定位成与托板承载件(46)解耦并且在板状材料(8)的加工过程之后将托板(11)与托板承载件(46)耦合。
用于机器分割加工材料方法以及相应

[发明专利]用于用于增材制造的设备的照射系统-CN201680013723.2有效
发明人： J·鲍尔;B·H·伦茨;F·P·维斯特 -专利权人：通快激光与系统工程有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01S3/23 文献下载
摘要：一种用于设备(1)的照射系统(3)，所述设备用于基于激光的增材制造，所述照射系统具有第一激光射束(13A)的第一射束源(13)和第二激光射束(15A)的第二射束源(15)，其中，第二激光射束(15A)的射束品质高于第一激光射束(13A)。照射系统(3)还具有用于在设备(1)的制造空间(5)内部聚焦第一激光射束(13A)和第二激光射束(13B)的共同的扫描仪光学器件(21)以及射束导引系统，所述射束导引系统具有用于将第一激光射束(13A)从第一射束源(13)导引至扫描仪光学器件(21)的第一射束路径(13A′)并且具有用于将第二激光射束(15A)从第二射束源(15)导引至扫描仪光学器件(21)的第二射束路经(15A′)，其中，射束导引系统具有用于将第一射束路径(13A′)的射束路径与第二射束路经(15A′)的射束路径叠加的射束组合装置(19)。
用于制造设备照射系统

[发明专利]用于借助激光射束切出工件部分的方法和对应的激光切割机-CN201580019825.0有效
发明人： J·贝隆;H·马蒂亚斯;D·普菲斯特雷尔;B·H·伦茨;F·施毛德 -专利权人：通快机床两合公司
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：一种激光切割机具有：第一驱动装置(6)，用于至少沿着第一驱动轴(X)驱动工件(4)；第二驱动装置(7)，用于至少沿着第一驱动轴(X)驱动将激光射束(5)对准工件(4)的激光切割头(8)，其中，激光射束(5)的额定轨迹(3)的驱动轴额定值(XS)被分解成用于第一驱动装置(6)的驱动轴额定值(XG)和用于第二驱动装置(7)的驱动轴额定值(XF)，在用于借助该激光切割机(1)的激光射束(5)沿着额定轨迹(3)从板状工件(4)切出工件部分(2)的方法中，根据本发明，从比工件部分(2)的切出终点位置(F)至少早第一驱动装置(6)的制动时间的时间点起，将用于第一驱动装置(6)的驱动轴额定值(XG)转变到恒定的驱动轴额定值，使得在第一驱动装置(6)制动后工件部分(2)的切出仅还通过激光切割头(8)的运动来实施并且工件(4)最迟在切出终点位置(F)停止运动。所述轨迹分解借助低通滤波器(11)和减法器(12)来进行，低通滤波器从输入的驱动轴额定值(XS)滤波低频驱动轴额定值(XG)，减法器求取作为原始驱动轴额定值(XS)和低频驱动轴额定值(XG)之间的差的高频驱动轴额定值(XF)，其中，根据本发明，在低通滤波器(11)之前布置有可操控的开关(15)，该开关在一个切换位态中将输入的驱动轴额定值(XS)传递给低通滤波器而在另一个切换位态中将恒定的驱动轴额定值(XS_const)传递给低通滤波器(11)。
用于借助激光射束切出工件部分方法对应切割机

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