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[发明专利]运输系统-CN202011071684.6在审
发明人： C·林贝特-里维埃;M·达金纳斯-梅岑;E·帕尔科;B·罗伊贝尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于半导体衬底(12)的运输系统(10)，包括：托盘(16)，托盘包括底部和周向侧壁，其中，托盘(16)在其顶侧上具有开口，并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底(12)，其中，多个半导体衬底(12)在托盘(16)中平行于托盘(16)的底部彼此堆叠。运输系统(10)还包括盖子(14)，盖子包括盖板(24)和从盖板(24)延伸的至少两个臂(26)，其中，至少两个臂(26)被配置为在托盘(16)的侧壁与多个半导体衬底(12)之间插入托盘(16)中，并且盖板(24)被配置为当盖子(14)完全安装在托盘(16)上时覆盖托盘(16)的开口。运输系统(10)还包括包装袋(18)，包装袋被配置为封闭其中堆叠有多个半导体衬底(12)的托盘(16)和布置在其上的盖子(14)。
运输系统

[发明专利]具有易分离的结构的焊剂-CN201610355340.5有效
发明人： B·罗伊贝尔;A·科尔德斯;A·米克;N·施拉姆 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种堆垛(2)，其包括多个焊剂预成型体(1)，这些焊剂预成型体(1)被构造为平面形，并且以通过其多个主表面(6)中的相应的至少一个相互对置地、重叠地堆叠，其中至少在相邻的焊剂预成型体(1a、1b)的相应的对置的多个主表面(6a、6b)中的一个中如此地构造至少一个突起(7)，使得在焊剂预成型体(1a、1b)之间构造可进入的空隙(8)并且除该至少一个突起(7)外形状一致地构造焊剂预成型体(1a、1b)。
具有分离结构焊剂