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[发明专利]于导电芯上在通路内具有电沉积涂层的电路板和其制造方法-CN200880126272.9无效
发明人： A·E·王;K·C·奥尔森;M·J·鲍里克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2008-12-10 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层(14)和在第二侧面具有第二绝缘涂层(16)的第一导电芯(12)的基材(10)，在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口(22)，使导电芯的边缘(24)暴露在开口内，和将第三绝缘材料(28)电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。还提供了使用该工艺制造的电路板。
导电通路具有沉积涂层电路板制造方法

[发明专利]穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法-CN200880024740.1无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
穿过高密度互连 hdi 衬底材料电介质涂层形成固体方法

[发明专利]涂覆玻璃和陶瓷基材的方法和组合物-CN200480020082.0无效
发明人： R·H·唐;A·E·王;Y·C·张;L·J·奈姆斯曼 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2004-07-21 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：公开了包括可固化有机基料和颗粒的可固化组合物。颗粒在等于或低于第一温度下是刚性的，并在有机基料固化的温度下软化。还公开了印刷基材的方法。
玻璃陶瓷基材方法组合

[发明专利]具有边缘表面处理的抛光垫片-CN200480015767.6无效
发明人： R·G·斯威舍;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2004-07-29 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及具有底层和抛光层的抛光垫片。底层的外周边的表面至少部分地处理，以减少抛光液经由外周边吸收或渗透入底层中。表面处理的应用至少减少在抛光过程中由抛光垫片的底层吸收的抛光液的量。本发明的抛光垫片可用于抛光微电子基材和尤其用于半导体片的化学机械平面化。
具有边缘表面处理抛光垫片

[发明专利]带有窗口的抛光垫片-CN200480005566.8无效
发明人： R·G·斯威舍;A·E·王;W·C·阿里森 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2004-03-29 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光垫片。尤其，本发明的抛光垫片能够包括窗口区域。该窗口区域能够通过使用就地浇铸方法在垫片中形成。本发明的抛光垫片能够用于抛光制品和能够尤其用于微电子设备如半导体晶片的化学机械抛光或平面化。本发明的抛光垫片的窗口区域能够特别可用于抛光或平面化一些工具，它们用贯穿平台晶片计量来装配。
带有窗口抛光垫片

[发明专利]多层电路组装件和制备它的方法-CN200380102791.9无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。
多层电路组装制备方法

[发明专利]平面化用的抛光垫片-CN03822957.9无效
发明人： W·C·阿利森;R·斯舍尔;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-09-18 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光垫片。尤其，本发明的抛光垫片包括下层，中间层，和用作抛光层的顶层。本发明的抛光垫片能够用于抛光制品和尤其用于微电子设备如半导体晶片的化学机械抛光或平面化。
平面化用抛光垫片

[发明专利]平面化用的具有窗口的抛光垫片-CN03822956.0无效
发明人： R·斯舍尔;W·C·阿利森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-09-18 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：描述了具有开口的抛光垫片。抛光垫片包括第一层和第二层。具有开口的第一层能够用作该垫片的工作面或抛光层。第二层的至少一部分包括至少部分透明的窗口。
平面化用具有窗口抛光垫片

[发明专利]用可电沉积介电涂料组合物制备电路组件的方法-CN03817772.2有效
发明人： G·J·麦克克鲁姆;T·C·莫利雅利缇;K·C·奥尔森;M·G·桑德拉;A·E·王;S·R·扎瓦克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。
用可电沉积涂料组合制备电路组件方法

[发明专利]涂于基材上的可电沉积介电涂料组合物和形成该介电涂料的方法-CN03817775.7有效
发明人： G·J·麦克柯鲁姆;T·C·莫利雅里缇;K·C·奥尔森;M·G·桑德拉;A·E·王;C·A·威尔逊;S·R·扎瓦克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： C09D5/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC－TM－650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。
基材沉积涂料组合形成方法

[发明专利]形成电路组件的通孔的方法-CN03817771.4有效
发明人： A·E·王;K·C·奥尔森 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
形成电路组件方法

[发明专利]在聚合物基材中形成通孔的方法-CN03817876.1无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：公开一种形成通过基材的孔的方法，该方法包括如下步骤：(a)提供可固化组合物的基本上无孔的薄膜；(b)将抗蚀剂涂于该可固化薄膜上；(c)将预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将抗蚀剂显影以暴露可固化薄膜的预定区域；(e)除去可固化薄膜的暴露区域以形成通过该可固化薄膜的孔；和(f)加热步骤(e)的可固化薄膜，加热温度和时间应足以固化该可固化组合物。还公开了一种制备电路组件的方法，包括在具有通过上述方法设置的孔的基材上构建图案化电路层。
聚合物基材形成方法

[发明专利]包含粒状聚合物和交联聚合物粘结剂的抛光垫-CN01818866.4无效
发明人： R·G·斯维舍;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2001-09-14 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： B24D3/32 文献下载
摘要：描述了一种抛光垫，其包括(a)选自粒状热塑性聚合物(20)(例如粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如粒状交联聚氨酯和/或粒状交联聚环氧化物)及其混合物的粒状聚合物；和(b)交联的有机聚合物粘结剂(26)(例如交联的聚氨酯粘结剂和/或交联的聚环氧化物粘结剂)，它将粒状聚合物(20)粘结在一起。粒状聚合物(20)和交联的有机聚合物粘结剂(26)基本上均匀分布在整个抛光垫(6)上，基于所述抛光垫(6)的总体积计，抛光垫(6)具有2％体积至50％体积的孔体积百分率。还描述了抛光垫(6)组件。
包含粒状聚合物交联粘结抛光

[发明专利]粒状交联聚合物的制备方法-CN01818858.3无效
发明人： R·G·斯维舍;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2001-09-14 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： C08G18/08 文献下载
摘要：描述一种粒状交联聚合物的制备方法，包括：(a)制备可聚合的有机相；(b)形成所述有机相的液滴在液体悬浮介质中的悬浮体，所述有机相基本上不溶于所述液体悬浮介质；和(c)使所述有机相的液滴在所述液体悬浮介质中的悬浮体聚合，从而形成粒状交联聚合物。所述有机相包含：(1)第一组分，包含(i)具有至少两个异氰酸酯基的多异氰酸酯和具有至少两个环氧基的多环氧化物中的至少之一，和(ii)任选的具有至少两个封端异氰酸酯基的封端多异氰酸酯；和(2)包含具有至少两个可与所述第一组分的异氰酸酯基和环氧基反应的活性氢基的活性氢官能反应物的第二组分，所述活性氢官能反应物包括具有至少两个选自伯胺、仲胺及其组合的官能团的多胺。
粒状交联聚合物制备方法

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