专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体晶片处理中的高效材料搬运-CN201380030350.6有效
  • A·威德曼;M·E·阿德尔;P·塞库拉 - 科磊股份有限公司
  • 2013-05-03 - 2018-12-07 - H01L21/677
  • 本发明涉及一种包含专用材料搬运模块的设备,所述专用材料搬运模块具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统AMHS。所述专用AMHS经配置以独立于制作设施AMHS而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体,所述制作设施AMHS经配置以在所述多个工具间输送晶片载体。应强调,提供本摘要是为了遵守要求提供摘要以使搜索者或其他读者快速判定技术揭示内容的标的物的规则。提交本摘要是基于以下理解:其将不被用于解释或限制权利要求书的范围或含义。
  • 半导体晶片处理中的高效材料搬运

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