专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有输出模块和传感器模块的设备-CN201980017605.2有效
  • A·凯斯勒;L·齐希纳;R·鲁伊斯埃尔南德斯;I·哈达克 - 汉高股份有限及两合公司
  • 2019-03-07 - 2023-10-03 - D06F39/02
  • 公开了一种用于家用电器(300)的设备(100),该设备(100)包括:至少一个壳体(104),其中壳体(104)被配置为放置在家用电器(300)的处理室(310)中;其中壳体(104)包括至少一个输出模块(110),其被配置为输送和/或触发输出至少一种制剂到家用电器(300)的处理室(310)中;以及至少一个传感器模块(112),其被配置为确定表征家用电器(300)的处理室(310)和/或设备(100)的状况的传感器数据;其中传感器模块(112)包括至少一个加速度传感器(115b),其中传感器数据至少部分地表示通过至少一个加速度传感器(115b)获取的数据;并且其中通过至少一个输出模块(110)对所述制剂的输送和/或触发输出至少部分地基于传感器数据。
  • 具有输出模块传感器模块设备
  • [发明专利]具有输出模块和/或传感器模块的设备-CN201980017612.2有效
  • A·凯斯勒;L·齐希纳;R·鲁伊斯埃尔南德斯;I·哈达克 - 汉高股份有限及两合公司
  • 2019-03-07 - 2023-10-03 - D06F39/02
  • 公开了一种用于家用电器(300)的设备(100),所述设备(100)包括:至少一个壳体(104),其中所述壳体(104)被配置为放置在家用电器(300)的处理室(310)中;其中所述壳体(104)包括至少一个输出模块(110),其被配置为输送和/或触发输出至少一种制剂到所述家用电器(300)的所述处理室(310)中;以及至少一个传感器模块(112),其被配置为确定反映所述家用电器(300)的所述处理室(310)和/或所述设备(100)的状况的特征的传感器数据;其中所述传感器模块(112)包括至少一个传感器,其中所述传感器数据至少部分地表示借助于所述至少一个传感器(115b)确定的信息;其中由所述传感器(115b)获取的数据至少部分地指示所述家用电器(300)的所述处理室(310)的负载状况;并且其中通过所述至少一个输出模块(110)对所述制剂的输送和/或触发输出至少部分地基于所述传感器数据。
  • 具有输出模块传感器模块设备
  • [发明专利]具有特定形状的支承肋的内部容器以及家用制冷设备-CN202180043248.4在审
  • I·海登费尔德;A·凯斯勒;A·科尔特;A·林德尔;D·瑙姆布格尔;U·施兰德;R·施陶德;T·蒂舍尔;H·韦博尔;G·卡普弗 - BSH家用电器有限公司
  • 2021-05-27 - 2023-02-03 - F25D23/06
  • 本发明的一个方面涉及一种用于家用制冷设备(1)的内部容器(4),其具有侧壁(7,8),在所述侧壁上集成有用于支承板的长形支承肋(13,14,15,16),其中所述支承肋(13,14,15,16)以其纵轴线(A)在所述内部容器(4)的深度方向(z)上延伸并且在所述侧壁(7,8)的沿深度方向(z)测量的深度的至少一半上延伸,其中所述支承肋(13,14,15,16)具有支承上侧(19),所述支承上侧以第一倒圆部(25)通至所述侧壁(7,8)并且以沿所述内部容器(4)的宽度方向(x)对置的第二倒圆部(27)通至所述支承肋(13,14,15,16)的下侧(23),其中所述下侧(23)在其下端(30)处通至所述侧壁(7,8),其中在所述支承肋(13,14,15,16)的垂直于所述纵轴线(A)的横截面中,下侧竖直尺寸(h2)和上侧竖直尺寸(h1)之间的沿内部容器(4)的高度方向(y)测量的竖直尺寸比在3.5和4.5之间,尤其在3.8和4.2之间,所述下侧竖直尺寸是在所述下侧(23)的上端(29)和所述下侧(23)的下端(30)之间测量的,所述上侧竖直尺寸是在所述第一倒圆部(25)的上端(24a)和所述第二倒圆部(27)的下端(28b)之间测量的。本发明还涉及一种家用制冷设备(1)。
  • 具有特定形状支承内部容器以及家用制冷设备
  • [发明专利]用于熔化金属的装置-CN202180016434.9在审
  • G·沃尔夫;A·凯斯勒 - 北卡德米弗莱贝格工业大学
  • 2021-02-24 - 2022-10-25 - H05B6/80
  • 本发明涉及用于熔化其熔化温度低于1000℃的金属的装置。根据本发明,在熔炉(1)上布置用于形成等离子体(8)的设备(2)。所述设备(2)连接到电源,并且用于能够形成所述等离子体(8)的等离子气体的至少一个第一供给部连接到所述设备(2),并且所述设备(2)的设计、尺寸、布置和/或对准使得所形成的等离子体(8)布置在距作为待熔化材料(9)的金属一定距离处,并且在这种情况下,能够利用所述等离子体(8)形成热气流,所述热气流被朝向所述待熔化材料(9)引导,并且熔化槽或坩埚(5)布置在所述熔炉(1)中以接收熔融金属。
  • 用于熔化金属装置
  • [发明专利]具有内插器的半导体封装和无源元件-CN202210140508.6在审
  • A·凯斯勒;R·卡罗尔;R·费勒 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2022-02-16 - 2022-08-26 - H01L23/538
  • 本文公开了一种半导体组件,其包括:内插器,其包括电绝缘衬底、设置在衬底的上表面上的多个上接触焊盘、以及设置在衬底的下表面上的多个下接触焊盘;半导体封装,其包括嵌入在封装主体内的半导体管芯和从封装主体暴露的多个封装端子;包括第一端子和第二端子的第一无源电元件;在第一无源电元件的第一端子和下接触焊盘中的第一下接触焊盘之间的经由内插器的第一电连接部;在第一无源电元件的第二端子和封装端子中的第一封装端子之间的第二电连接部;以及在封装端子中的第二封装端子和下接触焊盘中的第二下接触焊盘之间的经由内插器的第三电连接部。
  • 具有内插半导体封装无源元件

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