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[发明专利]一种半导体芯片高温测试箱-CN202310833877.8有效
发明人： 齐旺军;张永成;马骏;徐金宝;杨俊杰 -专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片高温测试箱，包括高温测试箱，以及设置在高温测试箱内的升温保温组件、芯片夹持装置以及温度调控组件；升温保温组件包括第一加热轨道、第二加热轨道、导向杆以及手柄；第一加热轨道设置在高温测试箱的底板上，导向杆为多个，且竖向设置在第一加热轨道远离底板的一侧；第二加热轨道滑动套设在导向杆上，且与第一加热轨道对称设置；手柄设置在第二加热轨道远离第一加热轨道的一侧；第一加热轨道靠近第二加热轨道的一侧设置有用于放置待检测芯片的限位槽；第一加热轨道侧壁和第二加热轨道侧壁均包裹有保温层；待检测芯片的管脚漏出在升温保温组件外部。本发明的半导体芯片高温测试箱结构简单、体积较小且升温速度快。
一种半导体芯片高温测试

[发明专利]一种并联测试系统和并联测试方法-CN202310658633.0在审
发明人： 齐旺军;李永高;王强德;陶佑;田家杰 -专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种并联测试系统和并联测试方法，包括测试分选机、多个测试机、电流继电器和第一时间继电器；测试分选机包括多个夹持机构，其中，第一夹持机构的第一端通过测试爪连接第一测试机，第二端连接待测试的半导体器件，第一测试机用于对半导体器件执行第一个测试项。本方案中电流继电器用于在接收到第一测试机EOT信号后，将公共端与第二常开端导通，以使第二测试机与测试分选机连接，从而使测试分选机的第一夹持机构可以先后与第一测试机和第二测试机连接测试，实现了一个夹持机构先后可以执行两个测试项，从而可以满足5个测试夹持机构执行5个以上分体式测试机电性测试需求，提高了生产效率。
一种并联测试系统方法