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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202080100543.4在审
  • 高尾胜大;黑羽淳史 - 青井电子株式会社
  • 2020-07-13 - 2022-12-23 - H01L23/48
  • 本发明的半导体装置，具备：半导体元件，其在第1面具有第1电极与第2电极，在第2面具有第3电极，通过被施加于第1电极的电压来控制第2电极与第3电极之间的导通；导电性的第1引线，其与第1电极电连接，延伸至比第1面的周缘部更靠外侧；以及导电性的第2引线，其与第2电极电连接，延伸至比第1面的周缘部更靠外侧，第1面的周缘部中的至少一边，不与第1引线及第2引线对置，在第1引线及第2引线的与第1面的周缘部对置的部分形成有槽。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 2 条
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