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[发明专利]线路板半金属化孔的钻锣加工方法-CN202310719269.4在审
发明人：刘海员;董威;黎卫强;羊伟琼 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。所述方法包括将待加工预置板放置于支撑垫板上；对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。
线路板金属化加工方法

[发明专利]埋嵌母排板的线路板制造方法以及线路板-CN202310348199.6在审
发明人：董威;黎卫强;羊伟琼;王国庆 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种埋嵌母排板的线路板制造方法以及线路板。上述的埋嵌母排板的线路板制造方法包括：提供线路板，线路板埋嵌有母排板；对母排板进行锣孔操作，以在母排板上形成安装孔，安装孔的周缘处形成有倒角斜面；通过铆接治具将铆接紧固件的铆接端铆接在安装孔内，安装孔的直径小于铆接紧固件的直径，铆接端完全收容于安装孔内。通过锣机对母排板进行锣孔操作，锣机依次对母排板进行锣圆孔及倒角操作，使得安装孔的加工连续，避免了线路板在安装孔的加工过程中需要搬运，提高了线路板的加工效率，并且抑制了线路板的刮伤问题。而且，由于铆接紧固件的铆接端完全铆接在安装孔内，避免了铆接端凸出于母排板的表面，提高了线路板的表面平整度。
埋嵌母排板线路板制造方法以及

[发明专利]厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板-CN202210318157.3有效
发明人：董威;黎卫强;周文光 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板钻孔制作方法包括：对基板进行裁切操作；对基板进行烘烤操作；对基板进行预钻孔操作，以在基板上形成预钻孔；在基板上制作内层线路图形，以形成厚铜芯板；对厚铜芯板进行棕化处理；对多个厚铜芯板进行压合操作，以得到厚铜多层板；在预钻孔的位置对厚铜多层板进行钻孔操作，以在厚铜多层板上形成成品通孔，且预钻孔的直径小于成品通孔的直径。由于对基板进行了预钻孔操作，使得钻咀在对厚铜多层板进行钻孔操作时的切削量较小，降低了钻咀切削厚铜多层板的时间，进而降低了钻咀在钻孔时的温度，抑制了钻咀的钝化。
多层钻孔制作方法

[发明专利]超厚铜板的孔加工方法-CN202210325478.6有效
发明人：董威;黎卫强;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。
铜板加工方法

[发明专利]基于钻咀设备的样品印刷线路板金手指斜边处理方法-CN202211607774.1在审
发明人： 黎卫强;叶志荣;羊伟琼 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于钻咀设备的样品印刷线路板金手指斜边处理方法。上述的基于钻咀设备的样品印刷线路板金手指斜边处理方法包括：将成型后待处理的样品印刷线路板放置于钻咀设备的工作台；对钻咀设备的钻头进行打磨；将钻头的刀口对准样品印刷线路板金手指处；对工作台进行旋转处理，同时获取在样品印刷线路板倾斜设置时样品印刷线路板的位置参数；测量在样品印刷线路板倾斜设置时样品印刷线路板形成的实际角度；根据实际角度与钻咀设备的补偿角度对钻头进行倒角的角度做出调整；控制钻咀设备的钻头对样品印刷线路板的金手指进行钻除加工。上述的基于钻咀设备的样品印刷线路板金手指斜边处理方法节能性较好，同时处理方便性较好。
基于设备样品印刷线路板手指斜边处理方法

[发明专利]线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法-CN202110634480.7有效
发明人： 黎卫强;董威;廖启军 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率。
线路板加工方法沉头孔

[发明专利]一种能减少灯芯效应的PCB加工方法-CN202210720224.4在审
发明人：董威;黎卫强;刘海员 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种能减少灯芯效应的PCB加工方法，包括以下步骤：(1)覆铜板切割：基板在投料生产时，按设计好的图纸要求进行裁剪；(2)前处理；(3)内层线路形成：按顺序依次包括贴干膜、内层曝光、显影、蚀刻、去干膜和清洗六个步骤；(4)AOI检查；(5)黑化/棕化处理：按顺序依次包括黑化、清洗、干燥三个步骤；(6)层压：按顺序依次包括预叠板、叠板、压合三个步骤；(7)后处理。该能减少灯芯效应的PCB加工方法通过在投料生产时，将玻璃纤维和树脂比例设定为2∶1，增加树脂的含量，使得填充密度增大，减少孔隙，从而减少灯芯效应。
一种减少灯芯效应 pcb 加工方法

[发明专利]线路板及其钻孔加工方法-CN202210762084.7在审
发明人：梅佳月;黎卫强;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及其钻孔加工方法。上述的线路板钻孔加工方法，包括获取板件，板件上设置有多个产品单元区域，各个产品单元区域设置有多个预设钻孔区；获取钻孔走刀路径信息，其中，钻孔走刀路径信息以相邻的预设钻孔区连接形成一个连续的钻孔轨迹；通过钻孔走刀路径信息进行钻孔操作，以在各预设钻孔区钻设出目标孔。上述的线路板钻孔加工方法，由于钻孔走刀路径信息是以相邻的预设钻孔区连接形成一个连续的钻孔轨迹，从而使得钻孔机的走刀路程在多个产品单元区域的路程最短，有效降低了多个产品单元的钻孔周期，进而节省了批量钻孔时间，进而提高了线路板的生产效率，且降低了生产的设备能耗，进而降低了线路板的生产成本。
线路板及其钻孔加工方法

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