专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体封装器件的光学检测前处理方法-CN201910723623.4有效
  • 陈联鑫;黄锦宝;王阳夏 - 厦门华联电子股份有限公司
  • 2019-08-07 - 2022-05-13 - H01L21/66
  • 本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法,包括如下步骤:A1,提供一柔性透明薄膜,将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件,并进行抽真空,使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定,实现真空覆膜;A2,提供一溶液存储系统,该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道,将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内,在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液,该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区,并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法,能够很好的解决上述发生变形和失真的问题,且对半导体封装器件无损。
  • 一种半导体封装器件光学检测处理方法

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