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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路-CN201010000474.8无效
发明人： 黄英兆;陈晞白 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-01-11 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路。所述集成电路设置于封装包内，包含：第一半导体裸晶，具有第一内部焊盘，所述第一内部焊盘电连接于所述封装包；第二半导体裸晶，具有第二内部焊盘，所述第二内部焊盘位于所述第二半导体裸晶的内部部分；以及焊线，所述第二内部焊盘通过所述焊线电连接于所述第一内部焊盘。藉此，本发明的集成电路，至少一个半导体裸晶的内部焊盘电连接于相应封装包。因此，半导体裸晶的内部部分能够以足够的信号强度接收来自封装包的电源或信号。
集成电路

[发明专利]半导体装置-CN200910158000.3有效
发明人：赵建胜;林泽琦;黄英兆 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，包括：至少一芯片，由衬底承载；多个焊盘，设置于该芯片，多个焊盘分别相应于多个信号，多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；多个导电元件，多个导电元件包括第一导电元件和第二导电元件；以及多个焊线，分别耦接在多个焊盘和多个导电元件之间。本发明提供的半导体装置能增加任意相应于相同多信道立体声信号的左信道信号和右信道信号的两个导电元件或两个焊盘之间的距离，可减少导电元件或焊盘之间的杂散电容，从而降低串音效应。
半导体装置

[发明专利]放大系统以及改善放大器突发噪声效应的方法-CN201010000124.1无效
发明人：侯钧豑;黄英兆 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：一种放大系统以及改善放大器突发噪声效应的方法。放大系统包括：依据供应电压操作的放大器；以及检测器，耦接所述放大器，产生第一控制信号至所述放大器，当检测到所述供应电压达到阈值时，禁能所述放大器的输出级。本发明所提供的放大系统以及改善放大器突发噪声效应的方法，能够有效地消除气爆噪声，并且降低放大系统的成本。
放大系统以及改善放大器突发噪声效应方法

[发明专利]半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法-CN200910203621.9有效
发明人： 黄英兆;陈晞白;薛康伟;李洪松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-05-26 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法，其中半导体组合包含：第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件以及第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能够经由另一个半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外的半导体晶粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。
半导体装置组合建立连接方法

[发明专利]饰物及其幻彩宝石纹胶的制备工艺-CN95101998.8无效
发明人： 黄英兆 -专利权人： 黄英兆
申请日： 1995-04-03 - 公布日： 1996-04-10 - 主分类号： B44C1/24 文献下载
摘要：一种饰物及其幻彩宝石纹胶的制备工艺，其制作过程为a.在饰物制品表面冲压图案；b.将环氧树脂加上少量的油墨和微量的金粉或者银粉混合配制成幻彩宝石纹胶；c.在图案凹坑中填平幻彩宝石纹胶；d.在150℃温度下烘制45分钟使幻彩宝石纹胶交联固化。还可以进行表面打磨抛光，并可以镀金。具有幻彩宝石纹效果好，色泽佳，制作工艺简单，便于镀金，提高档次，成本低，使用寿命长等特点。
饰物及其宝石制备工艺

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