专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]盖板及电子设备-CN201911143874.1有效
  • 李建铭;于玢;王汉阳;杨育展;盛秋春;黄礼忠;陈文俊 - 华为技术有限公司
  • 2019-11-20 - 2023-10-20 - H01Q1/24
  • 本申请提供一种盖板和电子设备。盖板包括盖板本体及第一线路层,盖板本体的材质为绝缘材料,第一线路层的材质为导电材料,第一线路层完全嵌设于盖板本体内部,第一线路层用于形成辐射体,且与电子设备的射频收发电路相耦合;第一线路层包括多条第一导线和多条第二导线,多条第一导线沿第一方向间隔排布,多条第二导线沿第二方向间隔排布,多条第一导线与多条第二导线相交设置,第一方向与第二方向不同,第一导线的宽度以及第二导线的宽度均小于或等于50微米,相邻两条第一导线之间的距离大于或等于50微米,相邻两条第二导线之间的距离大于或等于50微米。具有该盖板的电子设备具有较多的辐射体。
  • 盖板电子设备
  • [发明专利]移动终端-CN202310127986.8在审
  • 张少辉;别永超;臧永强;霍国亮;黄礼忠;杨涛 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-09-09 - 2023-06-30 - H04M1/02
  • 本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种移动终端,该移动终端包括:壳体,所述壳体的侧壁设有容纳腔,所述容纳腔具有第一侧壁和第二侧壁;显示屏,所述显示屏安装于所述壳体;触发部,所述触发部至少部分伸入所述容纳腔,且所述触发部活动连接于所述容纳腔;支撑部件,所述支撑部件设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者;其中,所述支撑部件设有缓冲部,所述缓冲部到所述显示屏之间具有预设距离。利用本申请提供的移动终端,在有限的空间内能够使手机壳具有较高的抗弯强度,节约成本,有利于手机的轻薄化,减小屏幕黑边。
  • 移动终端
  • [发明专利]镁基复合材料及其制备方法和电子设备-CN202111267083.7在审
  • 王榕;曾小勤;黄礼忠;应韬;谷立东 - 华为技术有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - C22C23/04
  • 本申请实施例提供一种镁基复合材料,包括镁合金基体和分布在镁合金基体中的增强体,以镁合金基体100%重量计,所述镁合金基体包括以下重量百分含量的各组分:Zn 4%‑7%,Ca 0.05%‑0.8%,Al 0‑4%,Zr 0‑1%,Ce 0‑0.8%,La 0‑0.8%,Y 0‑0.8%,Nd 0‑0.8%,Si 0‑0.8%,Mn 0‑1.5%,Sr 0‑0.5%,Sn 0‑1%,Sc 0‑0.5%,Gd 0‑0.8%,余量为Mg和不可避免的杂质元素。该镁基复合材料兼具高导热、高强韧和高模量的优异综合性能,且可以实现低成本制备。本申请实施例还提供了该镁基复合材料的制备方法和采用该镁基复合材料的电子设备。
  • 复合材料及其制备方法电子设备
  • [发明专利]屏蔽罩及电子设备-CN202010369019.9有效
  • 熊立志;黄礼忠 - 华为技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2023-05-02 - H05K9/00
  • 本申请提供了屏蔽罩、电子设备。一方面,本申请提供的屏蔽罩上设置有形变加强结构,该形变加强结构可以是半剪形变加强结构、拉伸形变加强结构、挤压形变加强结构。另一方面,本申请提供的屏蔽罩包括焊接层和绝缘层,该焊接层和该绝缘层分别包裹屏蔽罩的不同区域。本申请提供的屏蔽罩、电路板组件及电子设备,有利于提升屏蔽件的性能。
  • 屏蔽电子设备
  • [发明专利]复合结构、终端壳体、复合结构制备方法及壳体制备方法-CN202111155037.8在审
  • 李威;黄礼忠;范子豪 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-29 - 2023-03-31 - C23C26/02
  • 一种复合结构,包括钛合金、轻质金属材料以及中间层。中间层形成于钛合金和轻质金属材料之间。中间层包括第一过渡层、稳定层、第二过渡层。第一过渡层中轻质金属元素的质量分数的平均变化率|KL‑1|>30%/μm。第二过渡层中轻质金属元素的质量高分数的平均变化率|KL‑2|>45%/μm。稳定层中轻质金属元素的质量高分数的平均变化率|KL‑w|<15%/μm。轻质金属材料包括呈现铸态组织的铸态层,铸态层与第一过渡层连接。这种复合结构通过中间层结合钛合金和轻质金属材料,使得轻质金属材料和钛合金的连接强度较高。从而使得复合结构的整体强度得到提升。本申请还提供了一种终端壳体、复合结构制备方法及壳体制备方法。
  • 复合结构终端壳体制备方法
  • [发明专利]一种耳机前壳及蓝牙耳机-CN202111168012.1在审
  • 黄礼忠;殷勇;鹿麟 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-29 - 2023-03-31 - H04R1/10
  • 本申请实施例提供了一种耳机前壳及蓝牙耳机,耳机前壳包括前壳体和多个导音管,前壳体和多个导音管为一体成型结构,导音管和前壳体之间、相邻两个导音管之间都有共同管壁,多个导音管的内腔相互独立,对前壳体内部空间利用率较高,减小导音管的空间占比,该耳机前壳的体积较小,后续组装难度较低,并增强结构强度和稳定性。前壳体内有多个与导音管对应的安装位,以在前壳体的有限空间中安装不同频段的发声单元,不同发声单元产生的声波通过各自导音管传送至出音嘴,多个导音管由出音嘴延伸至安装位,较好地隔断不同频段的声波,降低不同频段声波之间的干涉,以获得较好音质,用户体验增强。
  • 一种耳机蓝牙
  • [发明专利]中框及其制备方法、壳体及电子设备-CN202211328412.9在审
  • 黄礼忠;陈福嘉;殷勇 - 华为终端有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-03-31 - H05K5/02
  • 本申请提供一种中框,包括边框和中板。所述边框的材质为铝合金,所述中板的材质包括铝基复合材料、7系铝合金、压铸铝合金、镁基复合材料、高强镁合金以及压铸镁合金中的至少一种,从而有利于整个所述中框的轻量化。所述中板的边缘与所述边框通过搅拌摩擦焊连接,有利于提升所述中板与所述边框的结合强度,从而提高所述中框的结构强度,便于中框轻薄化的同时降低所述中框的可靠性风险。本申请还提供一种中框的制备方法、应用上述中框的壳体以及应用上述壳体的电子设备。
  • 及其制备方法壳体电子设备
  • [发明专利]移动终端-CN202010940986.6有效
  • 张少辉;别永超;臧永强;霍国亮;黄礼忠;杨涛 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-09-09 - 2023-02-17 - H04M1/02
  • 本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种移动终端,该移动终端包括:壳体,所述壳体的侧壁设有容纳腔,所述容纳腔具有第一侧壁和第二侧壁;显示屏,所述显示屏安装于所述壳体;触发部,所述触发部至少部分伸入所述容纳腔,且所述触发部活动连接于所述容纳腔;支撑部件,所述支撑部件设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者;其中,所述支撑部件设有缓冲部,所述缓冲部到所述显示屏之间具有预设距离。利用本申请提供的移动终端,在有限的空间内能够使手机壳具有较高的抗弯强度,节约成本,有利于手机的轻薄化,减小屏幕黑边。
  • 移动终端
  • [发明专利]玻璃陶瓷及制备方法、玻璃陶瓷盖板、电子设备-CN202110604930.8在审
  • 林耿;黄礼忠 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-12-16 - H04M1/02
  • 本申请提供了一种玻璃陶瓷及制备方法、玻璃陶瓷盖板、电子设备。该玻璃陶瓷包括二硅酸锂晶体和透锂长石晶体中的至少一种,以及石英晶体;该玻璃陶瓷以氧化物为基准且以且以重量百分数表示时,含有包括以下重量百分数的材料:SiO260~75wt%,Al2O37~13wt%,Li2O 8~12wt%,P2O50~3wt%,K2O 0.5~3wt%,MgO 0.5~4wt%,ZrO20.5~3wt%。通过引入特定含量的SiO2、Al2O3、Li2O、P2O5、K2O、MgO和ZrO2,可以制备出玻璃陶瓷,二硅酸锂晶体、透锂长石晶体均可为玻璃陶瓷提供高强度,石英晶体可以为玻璃陶瓷提供防蓝光效果。
  • 玻璃陶瓷制备方法盖板电子设备
  • [发明专利]镁复合材料、电子设备及其制备方法-CN202210636819.1在审
  • 王榕;曾小勤;黄礼忠;应韬;谷立东 - 华为技术有限公司
  • 2022-06-07 - 2022-10-18 - C22C23/00
  • 镁复合材料、电子设备及其制备方法。镁复合材料包括:模量增强体和合金基体;合金基体包括金属镁和与可以与金属镁形成强化相的强化金属。合金基体包括金属镁和强化金属,强化金属可以与金属镁形成强化相,强化相依附于模量增强体析出,并位于模量增强体与金属镁之间可以起到协调模量增强体与金属镁的界面结合性的作用,抑制在模量增强体与金属镁界面处裂纹的产生,提升镁复合材料的强度和塑性。位于模量增强体与金属镁之间的强化相可以为热能和载荷在模量增强体与金属镁之间的传递提供传递媒介作用,进而保证热能和载荷可以顺利在模量增强体与金属镁之间传递,进而提升镁复合材料的导热性及导电性能。
  • 复合材料电子设备及其制备方法

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