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[发明专利]集成电路的温度感测装置-CN202010448310.5有效
发明人：周宜群;陈昱瑾;黄子译 -专利权人：联阳半导体股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路的温度感测装置。集成电路包括堆叠的多个金属导线层，且温度感测装置包括第一金属片、第一通孔与第二通孔。第一金属片配置于这些金属导线层中的第一金属导线层与第二金属导线层之间。第一通孔与第二通孔用以连接第一金属片与第一金属导线层，其中，温度感测信号通过第一通孔进入第一金属片且通过第二通孔离开第一金属片以测量集成电路的温度。上述的温度感测装置不仅具有结构简单且制造容易的优点，还能精准测量集成电路的内部温度。
集成电路温度装置

[发明专利]电子装置及其按键状态的检测方法-CN201610069320.1有效
发明人：侯庆敏;蔡安绮;黄子译 -专利权人：联阳半导体股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置及其按键状态的检测方法，电子装置包括按键模块、按键控制电路、具校正机制的转换电路与处理器。按键控制电路检测按键模块的按键是否被按压，若检测结果为是，按键控制电路对每一个按键的被按压状态进行扫描以得到粗略扫描结果。具校正机制的转换电路用以执行电子装置的其他系统功能。当处理器根据粗略扫描结果而判断至少一个按键未被按压时，具校正机制的转换电路被切换以支持对上述至少一个按键的被按压状态的重新扫描运作。本发明不仅可精准地判断出按键的被按压状态，还可提高电子装置的电路资源利用率。
电子装置及其按键状态检测方法