专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种磁控管阴极陶瓷-CN201520555397.0有效
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2016-01-27 - H01J23/05
  • 本实用新型揭示了一种磁控管阴极陶瓷,包括94%氧化铝陶瓷管本体,其特征在于:所述94%氧化铝陶瓷管本体为圆柱体结构,所述94%氧化铝陶瓷管本体上端部内凹设置有一个凹槽,所述94%氧化铝陶瓷管本体底部凸出设置有两个并列的陶瓷凸柱,所述凹槽开口边沿和所述陶瓷凸柱上分别设置有金属化镀层,所述94%氧化铝陶瓷管本体在凹槽内设置有两个通孔,在所述94%氧化铝陶瓷管本体的底部边沿上设置有一个倾斜的圆弧槽,所述陶瓷凸柱一侧还设置有一个标记点。本实用新结构简单,强度高,耐高温,加工方便,耐磨性好,焊接强度高,真空气密性好,使用寿命长。
  • 一种磁控管阴极陶瓷
  • [实用新型]一种可用于制造LED双色温陶瓷基板-CN201520554959.X有效
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2016-01-20 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种可用于制造LED双色温陶瓷基板,包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的双色温焊盘区,每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极,所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置,所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极,所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端,所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。通过上述方式,本实用新型提供的LED双色温陶瓷基板,结构合理,贴合方便,附着性好,耐高温,生产效率高,不易出现虚焊现象,同时设置有三个极性,一个共阳极和两个阴极,达到了双色温的效果。
  • 一种用于制造led色温陶瓷
  • [实用新型]一种点胶机台板-CN201520555209.4有效
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-12-02 - B05C13/00
  • 本实用新型揭示了一种点胶机台板,包括方形铝板本体,所述方形铝板本体上表面的两相对面上分别设置有一个U型槽,所述两U型槽的开口分别朝向所述方形铝板本体的边沿,所述方形铝板本体两相邻的边沿上还设置有凸起的直角挡边,并且该直角挡边在所述方形铝板本体的边沿反向延伸,所述直角挡边上还分别设置有相对的钩槽,所述方形铝板本体内还设置有一个F型槽。本实用新型结构合理,定位精准,贴合方便,便于使用。
  • 一种机台
  • [实用新型]大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳-CN201520554997.5有效
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-12-02 - H01H45/02
  • 本实用新型公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式,本实用新型提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,其中,金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面,适用于大容量直流继电器,结构牢固、耐高温、使用寿命长,并增强焊接强度和真空气密性。
  • 容量直流器用金属化陶瓷管壳
  • [发明专利]一种磁控管陶瓷的烧结方法及其装置-CN201510451996.2在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-11-25 - C04B35/64
  • 本发明公开了一种磁控管陶瓷的烧结方法,包括以下具体步骤:a、在承烧板上开设多个均匀排布的承烧板槽口;b、将多个陶瓷件横向放置在承烧板槽口上端,陶瓷件的侧面与承办板槽口进行线接触;c、将上述放置好陶瓷件的承烧板放置到推板已经预置好的垫块上;d、在承烧板的上部放置垫板,依次叠加多个放置好陶瓷件的承烧板;e、将依次叠加好的承烧板进行陶瓷件的烧结处理。通过上述方式,本发明解决了陶瓷金属化端面的机械加工问题,提高了产品的可靠性;改善了产品的烧结变形情况,产品的椭圆情况有好转;改善了产品的锥度情况,原来传统竖烧,底部与承烧板接触的地方和顶部收缩率不一样,有锥度存在,侧躺烧结后明显改善。
  • 一种磁控管陶瓷烧结方法及其装置
  • [发明专利]一种双面陶瓷板-CN201510451498.8在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-11-18 - H01L23/15
  • 本发明揭示了一种双面陶瓷板,包括96%氧化铝陶瓷基板,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构,所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝,所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层,所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘,所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。本发明结构合理,可实现SMD贴合方案,附着性好,耐高温,使用效果好。
  • 一种双面陶瓷
  • [发明专利]大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳-CN201510451133.5在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-11-18 - H01H45/02
  • 本发明公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式,本发明提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,其中,金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面,适用于大容量直流继电器,结构牢固、耐高温、使用寿命长,并增强焊接强度和真空气密性。
  • 容量直流器用金属化陶瓷管壳
  • [发明专利]一种可用于制造LED双色温陶瓷基板-CN201510451042.1在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-11-18 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种可用于制造LED双色温陶瓷基板,包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的双色温焊盘区,每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极,所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置,所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极,所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端,所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。通过上述方式,本发明提供的LED双色温陶瓷基板,结构合理,贴合方便,附着性好,耐高温,生产效率高,不易出现虚焊现象,同时设置有三个极性,一个共阳极和两个阴极,达到了双色温的效果。
  • 一种用于制造led色温陶瓷
  • [发明专利]一种点胶机台板-CN201510451497.3在审
  • 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 - 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
  • 2015-07-29 - 2015-10-21 - B05C13/00
  • 本发明揭示了一种点胶机台板,包括方形铝板本体,所述方形铝板本体上表面的两相对面上分别设置有一个U型槽,所述两U型槽的开口分别朝向所述方形铝板本体的边沿,所述方形铝板本体两相邻的边沿上还设置有凸起的直角挡边,并且该直角挡边在所述方形铝板本体的边沿反向延伸,所述直角挡边上还分别设置有相对的钩槽,所述方形铝板本体内还设置有一个F型槽。本发明结构合理,定位精准,贴合方便,便于使用。
  • 一种机台

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