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- [发明专利]通信装置,通信方法和程序-CN201780083571.8有效
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高桥敏
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索尼公司
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2017-12-06
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2021-11-23
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H04W4/08
- 本发明在三个或更多个通信装置之间形成考虑信号强度的期望连接状态。本发明通过参考列出了包括自身装备已被设置为用于执行无线通信的组的三个或更多个通信装置的组列表信息确定哪些通信装置已被设置为组。本发明获得表示在组列表信息中列出的各通信设备之间的通信稳定性的值,并且通过使用表示各通信设备之间的通信稳定性的值来确定期望执行改变的新连接状态。然后,本发明以使得包括在组中的各通信设备的连接状态为新连接状态的方式执行处理。
- 通信装置方法程序
- [发明专利]软质基板-CN99122987.8有效
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高桥敏;波木秀次
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索尼化学株式会社
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1999-12-21
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2004-07-28
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B32B15/08
- 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层,这样的软质基板,无论在酰亚胺化加热处理后,还是在金属箔形成图案后,都不发生卷曲,或稍稍卷曲,即使发生稍微卷曲时,金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2),在这样的软质基板中,将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时,能满足K1>K3>K2的要求。
- 软质基板
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