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- [发明专利]一种电热薄膜材料及其制作方法-CN201710269266.X有效
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颜宏志;张源锋
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颜宏志;张源锋
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2017-04-24
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2017-10-17
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H05B3/34
- 本发明具体涉及一种发热均匀的电热薄膜材料及其制作方法，该电热薄膜材料包括：基材层、均匀沉积在基材层表面的金属沉积层、以及贴合在金属沉积层表面的绝缘层，其中金属沉积层上连接有电极，通过电极与外部电源连接。本发明采用上述技术方案后，首先，其制作的电热薄膜材料具有寿命长、低能耗等优点，其使用寿命是普通电热材料10倍，并且能耗降低百分之三十。其次，本发明制作的电热薄膜材料在加热时，发热均匀，并且无热应力、无死角；再者，本发明的电热薄膜材料可实现真正的整面发热，并且不会出现断路、短路情况，最后，本发明采用的是非化学方式实现金属沉积，制作过程中不会产生污。
- 一种电热薄膜材料及其制作方法
- [实用新型]半导体封装元件-CN99200882.4无效
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颜宏志
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太宇科技股份有限公司
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1999-01-22
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2000-04-26
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H01L23/00
- 一种半导体封装元件,包括一半导体晶片、一结合于晶片侧面的导线架、耦合于晶片与导线架之间的导线,用以包覆晶片、导线与导线架的封胶;导线架具有引脚,引脚至少有一部分露出于封胶外;引脚朝向未贴附有晶片的一侧弯折适当角度与距离后,再弯折回大略平行于晶片的方向,导线耦合于晶片结合有导线架的侧表面的略近中央附近处及导线架未贴附有晶片的侧表面的较近中央附近处。本半导体封装元件制程简单,封装元件的尺寸小。
- 半导体封装元件
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