专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数据线、充电器、充电组件及充电保护方法-CN202110814770.X在审
  • 雷献辉;于立成;毕监刚 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-07-19 - 2023-01-24 - H01R13/66
  • 本公开是关于一种数据线、充电器、充电组件及充电保护方法。其中,数据线包括:Type‑C连接器,与终端设备插拔连接,并包括辅助端子;USB插头,与USB插座插拔连接,并包括功率反馈端子;连接线,连接所述Type‑C连接器和所述USB插头,并包括第一芯线;所述第一芯线连接所述辅助端子与所述功率反馈端子,形成充电功率反馈通道;所述终端设备将接收功率通过所述充电功率反馈通道,反馈给设置有所述USB插座的设备。通过充电功率反馈通道,使设置有USB插座的设备可以判断充电回路是否出现额外的功率损失。当出现额外的功率损失时,则设置有USB插座的设备停止输出功率,从而切断发生短路、热损故障的充电回路,避免因充电而引起火灾,造成人身安全和财产损失。
  • 一种数据线充电器充电组件保护方法
  • [实用新型]数据线-CN202021689559.7有效
  • 雷献辉;于立成;李杨 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2020-08-13 - 2021-03-16 - H01R31/06
  • 本公开是关于一种数据线,涉及电子设备数据传输技术领域。本公开提供的方案降低了数据线的材料成本和加工成本,在具有同等传输能力的前提下具有更小的线径,以优化数据线的柔韧性。该数据线包括:线缆和与线缆电连接的连接器。连接器内设置有接地引脚、供电引脚和数据传输引脚。其中,线缆包括电源线和同轴线。电源线与供电引脚电连接。同轴线包括芯线和包覆在所述芯线外的屏蔽层,芯线与数据传输引脚电连接,屏蔽层单独与接地引脚电连接,还用作电源回地线。
  • 数据线
  • [实用新型]接地件、通用串行总线插头、电子器件-CN201720779966.9有效
  • 王志城;于立成;雷献辉 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2017-06-30 - 2018-02-02 - H01R4/64
  • 本公开关于一种接地件、通用串行总线插头、电子器件,属于电子设备领域。该接地件包括导电片和至少一个接地引脚,每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部,每个接地引脚的弯折部均与导电片的同一侧边连接,平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外,且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内,通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与第一绝缘层的外壁距离的接地件,使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后,平直部与露出的线芯位于同一平面上,从而可以通过将线芯和平直部焊接到同一平面的焊脚上,实现同轴线的焊接,操作简单,容易焊接。
  • 接地通用串行总线插头电子器件
  • [发明专利]接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法-CN201710521708.5在审
  • 王志城;于立成;雷献辉 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2017-06-30 - 2017-09-22 - H01R4/64
  • 本公开关于一种接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法,属于电子设备领域。该接地件包括导电片和至少一个接地引脚,每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部,每个接地引脚的弯折部均与导电片的同一侧边连接,平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外,且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内,通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与第一绝缘层的外壁距离的接地件,使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后,平直部与露出的线芯位于同一平面上,从而可以通过将线芯和平直部焊接到同一平面的焊脚上,实现同轴线的焊接,操作简单,容易焊接。
  • 接地通用串行总线插头电子器件及其焊接方法

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