专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用锡或锡合金给电子温度传感器导热-CN200720004255.0无效
  • 陈美羽 - 陈美羽
  • 2007-02-04 - 2008-10-01 - G01K7/18
  • 本实用新型涉及用低熔点金属或合金作为电子温度传感器的导热介质,尤其是用锡或锡合金作为电子温度传感器的导热介质,来改善电子温度传感器的响应速度,并且可大大提高导热介质的使用寿命。采用锡或其合金熔化后,把电子温度传感器浸入其中,待其冷却后,电子温度传感器被锡包围,锡作为温度传感器的导热介质。如果金属保护外壳是不锈钢,用磷酸作为助焊剂,可以获得很好的接头,把电子温度传感器固定在不锈钢保护外壳上。又由于锡具有低温成灰锡及高温转化为脆锡的缺点,需在锡中加入适量的铋来改善锡的缺点。
  • 合金电子温度传感器导热

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