专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含金属纳米线组合物-CN201480023528.9有效
  • 河口知晃;长谷川俊之;栗村宗稔 - 星光PMC株式会社
  • 2014-05-21 - 2018-05-18 - C08L1/00
  • 本发明目的在于提供一种以高水平且均衡良好地兼备含金属纳米线组合物的保存稳定性及涂布加工适性,经涂布加工的涂膜的导电性、透明性及浊度,涂膜的耐摩擦性、耐水性、耐醇性及基板密接性的含金属纳米线组合物。含金属纳米线组合物特征在于,含有金属纳米线、粘接剂、表面活性剂及溶剂;粘接剂含有粘接剂(A)及粘接剂(B);粘接剂(A)系多糖类;粘接剂(B)系从水性聚酯树脂、水性聚氨酯树脂、水性丙烯酸树脂及水性环氧树脂选出的至少1种。
  • 金属纳米组合
  • [发明专利]银纳米线制造方法和银纳米线成长控制剂-CN201180049951.2有效
  • 河口知晃;长谷川俊之 - 星光PMC株式会社
  • 2011-10-28 - 2013-06-19 - B22F9/24
  • 本发明目的在于提供一种能宽范地控制银纳米线长轴长的银纳米线制造方法和银纳米线成长控制剂。解决方案为:一种银纳米线制造方法,其特征在于,让含有通过聚合含N-取代(甲基)丙烯酰胺的聚合性单体而得到的聚合物的银纳米线成长控制剂和银化合物在多元醇中25~180℃下反应;一种银纳米线成长控制剂,其特征在于,含有作为聚合性单体而具有N-取代(甲基)丙烯酰胺的聚合物;一种银纳米线成长控制剂,其特征在于,含有作为聚合性单体而具有N-取代(甲基)丙烯酰胺的聚合物。
  • 纳米制造方法成长控制
  • [发明专利]固化性树脂组合物-CN200710102535.X有效
  • 川口裕次郎;长谷川俊之;山本敏 - 住友化学工业株式会社
  • 2003-07-25 - 2007-12-05 - C09D133/06
  • 一种固化性树脂组合物,包含(A)成分、(B)成分以及(C)成分;其中,(A)成分:将含有环氧基和双键的单体单独聚合或与含有双键并不含有可与环氧基反应的官能团的其它单体加成聚合而得到的聚合物,(B)成分:羧酸酐,(C)成分:选自以下(C1)组化合物和(C2)组化合物的至少一种,(C1)组化合物:脒鎓类的四芳基硼酸酯化合物,(C2)组化合物:尿素类。本发明还提供在被涂布物上涂布本树脂组合物,并进行热固化而成的保护膜。
  • 固化树脂组合
  • [发明专利]固化性树脂组合物-CN03143806.7有效
  • 川口裕次郎;长谷川俊之;山本敏 - 住友化学工业株式会社
  • 2003-07-25 - 2005-01-26 - C08L37/00
  • 一种固化性树脂组合物,包含(A)成分、(B)成分以及(C)成分;其中,(A)成分:将含有环氧基和双键的单体单独聚合或与含有双键并不含有可与环氧基反应的官能团的其它单体加成聚合而得到的聚合物,(B)成分:羧酸酐,(C)成分:选自以下(C1)组化合物和(C2)组化合物的至少一种,(C1)组化合物:脒鎓类的四芳基硼酸酯化合物,(C2)组化合物:尿素类。本发明还提供在被涂布物上涂布本树脂组合物,并进行热固化而成的保护膜。
  • 固化树脂组合
  • [发明专利]光电半导体密封用树脂组合物-CN02809371.2无效
  • 川口裕次郎;内藤茂树;长谷川俊之 - 住友化学工业株式会社
  • 2002-09-12 - 2004-06-23 - C08G59/20
  • 提供一种在透光率,耐紫外线性和耐热性方面优异的光电半导体密封用树脂组合物,其含有下面的组分(A)和组分(B):(A):含有环氧基的(甲基)丙烯酸类聚合物,和(B):至少一种选自下面组分(b1)至(b4)的硬化剂:(b1):多元羧酸,(b2):多元羧酸酐,(b3):多元羧酸与下面通式(B-1)化合物的反应产物,和(b4):多元羧酸酐与下面通式(B-2)化合物的反应产物,其中R1至R6各自独立表示氢原子或含1至8个碳原子的烷基,R3和R4可以结合形成含1至8个碳原子的亚烷基;R7表示亚烷基;亚烷基中含有的亚甲基和由R1至R7表示的烷基可以被醚基和/或羰基取代;Y1和Y2各自独立表示氧原子或硫原子。
  • 光电半导体密封树脂组合
  • [发明专利]绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板-CN01811808.9无效
  • 井山浩畅;长谷川俊之;内藤茂树 - 住友化学工业株式会社
  • 2001-06-27 - 2003-08-27 - C08G59/20
  • 一种耐焊热性极好的绝缘材料用树脂组合物,包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B)聚合引发剂。一种耐焊热性极好的粘合剂用树脂组合物,包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B’)阳离子聚合引发剂,该组合物在180℃和1.2×102秒-1剪切速率下的熔融粘度为50~1000Pa·s。一种通过将粘合树脂层[I]与支撑基层[II]层压制得的粘合板,其中粘合树脂层[I]包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B)聚合引发剂,支撑基层[II]在与层[I]相接触的表面上与水的接触角为75°或更大,所述粘合板中层[II]易于从层[I]上剥离下来。
  • 绝缘材料树脂组合粘合剂粘合

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