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- [发明专利]光电半导体密封用树脂组合物-CN02809371.2无效
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川口裕次郎;内藤茂树;长谷川俊之
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住友化学工业株式会社
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2002-09-12
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2004-06-23
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C08G59/20
- 提供一种在透光率,耐紫外线性和耐热性方面优异的光电半导体密封用树脂组合物,其含有下面的组分(A)和组分(B):(A):含有环氧基的(甲基)丙烯酸类聚合物,和(B):至少一种选自下面组分(b1)至(b4)的硬化剂:(b1):多元羧酸,(b2):多元羧酸酐,(b3):多元羧酸与下面通式(B-1)化合物的反应产物,和(b4):多元羧酸酐与下面通式(B-2)化合物的反应产物,其中R1至R6各自独立表示氢原子或含1至8个碳原子的烷基,R3和R4可以结合形成含1至8个碳原子的亚烷基;R7表示亚烷基;亚烷基中含有的亚甲基和由R1至R7表示的烷基可以被醚基和/或羰基取代;Y1和Y2各自独立表示氧原子或硫原子。
- 光电半导体密封树脂组合
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