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- [发明专利]一种集成电路物料抓放装置-CN202310664979.1有效
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刘洋;郭蔚
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2023-06-07
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2023-09-19
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B65G47/90
- 本发明涉及集成电路生产技术领域，具体为一种集成电路物料抓放装置，包括物料调控机构、存料机构以及转输机构，所述物料调控机构包括外壳、安装在外壳内壁上的两个梁杆、安装在外壳内的底座。在两个竖杆的顶端安装两个可对集成电路板侧边进行辅压束紧的顶板，同时在托板底面的中部连接液压杆，结合液压杆对抽板端头的连接，同时配合两个组合牵引件对抽板端头侧边的连接，当液压杆带动抽板往复伸展时，此时利用支架连接在外壳上的储料罩便可配合伸展下的抽板将待加工的电路板进行定向转移，而利用两个复位拉杆连接在储料罩底部的限位板会随着抽板的伸展而发生伸展，此时集成电路板便可在不需要传统抓放机构的作用下进行安全性转移。
- 一种集成电路物料装置
- [实用新型]一种集成电路测试载板-CN202223199860.1有效
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郭蔚;刘洋
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2022-11-30
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2023-06-09
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种集成电路测试载板，主体模块包括氧化铝板、安装在氧化铝板底端的固定板、多个呈矩形阵列安装在固定板上的半导体制冷片、安装在固定板底端的散热板、安装在散热板底端的底座、对称固定在底座内壁上的风扇、铰接安装在氧化铝板端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器以及安装在盖板顶端的中控组件，氧化铝板作为集成电路的测试载板，采用氧化铝材料制成，具有高绝缘性以及高导热性能的优点，在氧化铝板的顶端开有凹槽，用于放置集成电路，氧化铝板的端部上对称固定有第一连接件，用于安装盖体，该集成电路测试载板，具有散热性能好以及实用性佳的优点。
- 一种集成电路测试
- [实用新型]一种简易高效的清洗装置-CN202223356780.2有效
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王文晖;郭蔚;刘洋
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2022-12-14
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2023-06-09
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B08B3/02
- 一种简易高效的清洗装置，包括装载水分的桶壳；提供驱动动力源的减速机、以及提供气体压力的空气压缩泵；所述桶壳内部安装有水箱，所述水箱右侧的分流端头沿桶壁伸出，分流端头上分别对接安装有外接气管和外接水管；桶壳内部水平安装有水平板，所述水平板与桶壳内置液体保持页面持平，所述水平板与桶壳顶部密封板之间留有压力腔室，空气压缩泵底部的输出端口压力腔室连通；所述密封板上竖直安装有对接管路，所述对接管路沿水平板伸入至桶壳内，所述对接管路顶部通过同步机构对接有供水管。一种通过气压控制桶壳内部压力，代替了以往水泵的效果，节省了驱动能源；气体压力控制的还可以配合浮标完成水箱供水量的控制工序，达到自动停止供水的效果。
- 一种简易高效清洗装置
- [实用新型]一种集成电路焊接工装-CN202223266505.1有效
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刘洋;郭蔚
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2022-12-07
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2023-06-09
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种集成电路焊接工装，固定模块包括固定在主体模块顶端的限位板、固定在主体模块内顶壁上且位于限位板下方的底座、呈矩形阵列设置在限位板内的活动件、连接活动件底端与底座顶端的弹簧、一端安装在底座内壁上另一端向上伸入活动件的导气管、一端固定在活动件内壁上另一端穿过导气管伸入底座内腔的控制杆、安装在底座一侧的进气组件、安装在主体模块内壁上的真空泵以及安装在主体模块外侧面上的控制按钮，限位板固定在箱体顶端位于矩形孔的外侧，用于对活动件进行限位，保持活动件之间的紧密接触，避免活动件产生晃动，该集成电路焊接工装，具有使用方便以及适用范围广的优点。
- 一种集成电路焊接工装
- [发明专利]一种集成电路板自动钎焊装置-CN202310274288.0有效
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刘洋;郭蔚
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2023-03-21
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2023-05-26
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B23K3/06
- 本发明涉及钎焊设备技术领域，具体为一种集成电路板自动钎焊装置，包括：设备立架、电路板定位组件、机头定位组件和送丝组件，设备立架的一侧转动安装有焊丝卷筒，电路板定位组件固定安装于设备立架的内侧，机头定位组件固定安装于设备立架的顶端，送丝组件固定安装于设备立架的一侧，电路板定位组件包括驱动导架、升降托板以及若干立轨和丝杆。本发明中，通过设置新型自动化送丝结构，由减速电机驱动送丝器工作，两个相对布置的抵齿辊抵接焊丝两侧转动以实现焊丝的牵引输出，为焊丝卷筒表面焊丝放卷提供主动动能，跟随钎焊机头工作效率进行稳定送丝，实现整个集成电路板钎焊的全自动化作业。
- 一种集成电路板自动钎焊装置
- [实用新型]一种集成电路引线框架-CN202223266494.7有效
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郭蔚;刘洋
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2022-12-07
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2023-05-12
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括：装载座、引线接脚和热管组件，热管组件的一端嵌入安装于装载座的内侧，引线接脚呈圆周方向均匀分布于装载座的外周，热管组件包括依次连接的加热端、连通弧管和散热端，加热端位于装载座的内部，散热端的表面设有散热翅片，连通弧管位于引线接脚下方，引线接脚包括第一接片、第二接片以及用于连接第一接片和第二接片的粘贴层。本实用新型中，通过设置新型热管散热结构，利用热管组件连通装载座结构，在表面芯片元件工作过程中大量工作热量通过装载座传导至热管组件，从而进行有效散热，提高对芯片的散热效果。
- 一种集成电路引线框架
- [实用新型]一种集成电路封装外壳-CN202223199882.8有效
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刘洋;郭蔚
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鑫沣电子科技（常州）有限公司
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2022-11-30
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2023-05-12
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H01L23/10
- 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，主体模块包括壳体、多个对称固定在壳体端部上的固定杆、设置在壳体一侧的底板、对称设置且端部固定在底板竖侧面上的侧板、呈阵列安装在侧板上的引脚以及对称设置在底板内腔的锁定组件，壳体用于对集成电路起到保护作用，在壳体的外侧面上开有矩形槽，用于集成电路板的放置，侧板嵌合在矩形槽内，且侧板的高度与矩形槽的厚度相等，侧板的竖侧面与壳体的竖侧面齐平，保持侧板与壳体之间的密封性，进一步的，在矩形槽的内底壁与内顶壁上均对称开有滑槽，在侧板的顶端与底端均固定有滑条，滑条与滑槽相互嵌合，该集成电路封装外壳，具有方便安装与拆卸维修以及封装成本低的优点。
- 一种集成电路封装外壳
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