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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物-CN201410083331.6无效
发明人： 金子优美;小野和男 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C07D233/58 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种包合配合物，其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性（单液稳定性）的提高，而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于，以1:1的摩尔比含有（b1）和（b2），（b1）选自富马酸和反式-1,4-环己烷二羧酸中的至少一种，（b2）选自下述式（Ⅰ）所示的咪唑化合物中的至少一种。
配合固化剂固化促进剂环氧树脂组合半导体封装

[发明专利]包合配合物-CN201310462134.0无效
发明人： 金子优美;小野和男;天野仓夏树;龟谷直幸 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2010-03-09 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供包合配合物，其含有（b1）和（b2），（b1）为从式（I）[式中，R表示羟基、硝基、烷基、烷氧基、氨基、磺基、乙酰氨基、肼基或羧基，n表示1～5的整数，R为多个时可以相同也可以不同。]表示的吡啶衍生物中选择的化合物中的至少1种，（b2）为从式（II）[式中，R1表示氢原子、C1～C10的烷基、芳基、芳基烷基或氰基乙基，R2～R4表示氢原子、硝基、卤原子、C1～C20的烷基、用羟基取代的C1～C20的烷基、芳基、芳基烷基或C1～C20的酰基。]表示的咪唑化合物及1，8－二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯－7中选择的至少1种。
配合

[发明专利]包合化合物、固化催化剂、固化树脂形成用组合物及固化树脂-CN201210347749.4有效
发明人： 金子优美;天野仓夏树 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： C07D233/58 文献下载
摘要：本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂（包合化合物）。一种包合化合物，其特征在于，至少含有式（I）[式中，R₁表示C1～C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式（II）[式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基等，R₃～R₅各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
化合物固化催化剂树脂形成组合

[发明专利]包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物-CN201080012248.X无效
发明人： 金子优美;小野和男 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种包合配合物，其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性(单液稳定性)的提高，而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于，以1∶1的摩尔比含有(b1)和(b2)，(b1)选自脂肪族多元羧酸、5-硝基间苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸、间苯二甲酸及二苯甲酮-4，4＇-二羧酸中的至少1种，(b2)选自下述式(I)所示的咪唑化合物和1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7中的至少1种。
配合固化剂固化促进剂环氧树脂组合半导体封装

[发明专利]环氧树脂组合物、固化剂及固化促进剂-CN201080010986.0有效
发明人： 金子优美;小野和男;天野仓夏树;龟谷直幸 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2010-03-09 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供储存稳定性、固化特性及固化物的特性、特别是耐有机溶剂性优异的液态固化性环氧树脂组合物。为此在环氧树脂中配合含有羧酸化合物和从式(I)[式中、R₁～R₄表示氢原子等。]表示的咪唑化合物及1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)中选择的至少1种的包合配合物。液态固化性环氧树脂组合物使用液态环氧树脂，或使用有机溶剂。
环氧树脂组合固化剂固化促进剂

[发明专利]含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物-CN200880106234.7无效
发明人：小野和男;金子优美;天野仓夏树 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：为了应对致密的半导体的封装材料，在改善封装材料的保存稳定性的同时，保持封装时的封装材料的流动性，并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂，(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中，R2表示氢原子等，R3～R5表示氢原子等。]
含有配合半导体封装环氧树脂组合

[发明专利]包合化合物、固化催化剂、固化树脂形成用组合物及固化树脂-CN200680056702.5有效
发明人： 金子优美;天野仓夏树 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： C07D233/54 文献下载
摘要：本发明提供一种通过抑制低温下的固化反应而实现单液稳定性的提高、并且通过实施加热处理能够有效地使树脂固化的固化催化剂(包合化合物)。一种包合化合物，其特征在于，至少含有式(I)[式中，R₁表示C1～C6的烷基等]所示的间苯二甲酸化合物和式(II)[式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基等，R₃～R₅各自独立地表示氢原子、硝基等]所示的咪唑化合物。
化合物固化催化剂树脂形成组合

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