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[发明专利]包括天线的电子装置-CN201880070935.3有效
发明人：洪城范;金亨郁;朴成哲 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：提供了一种电子装置。该电子装置可以包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕前板和后板的侧表面，其中前板包括屏幕区域和边框区域；通过前板的屏幕区域暴露的显示器；第一电路板，其设置在显示器和后板之间，并且包括面对显示器的第一表面和面对后板的第二表面；在第一表面中的边框区域上覆盖的第一天线阵列；设置在第二表面上的第二天线阵列；以及设置在第一电路板上并且与第一天线阵列和第二天线阵列电连接的无线通信电路，其中无线通信电路被配置为：使用第一天线阵列形成在第一方向上具有方向性的波束，以及使用第二天线阵列形成在第二方向上具有方向性的波束。
包括天线电子装置

[发明专利]包括印刷电路板的电子设备-CN201811025355.0在审
发明人：全承吉;金亨郁;李正钦;李钟焕;任镐永 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、印刷电路板(PCB)和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；印刷电路板(PCB)布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置在PCB内部或布置在PCB和壳体之间。
印刷电路板第一表面壳体第二表面电子设备通信电路电子设备提供壳体内部天线单元侧表面背对

[发明专利]利用薄板所铸铝合金的硬焊用高强度复合板及其制造方法-CN201180070781.6无效
发明人：鱼光俊;金秀炫;姜珠姬;金亨郁 -专利权人：韩国机械研究院
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B23K20/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用薄板所铸铝合金的硬焊用高强度复合板以及其制造方法。硬焊用高强度复合板包括：由薄板所铸铝合金制成的心材；以及与心材辊压接合并铸合的硬焊用覆材，所述覆材在退火热处理之后冷轧并与心材铸合。制造硬焊用高强度复合板的方法包括：准备薄板所铸铝合金制成的心材及用含有6.8-13.0重量%硅的铝硅合金制成的硬焊用覆材的步骤；洗涤心材和硬焊用覆材的步骤；用钢丝刷在心材和硬焊用覆材的外面进行刷洗的步骤；使心材和硬焊用覆材叠层以进行第一辊压接合的步骤；将所辊压接合的心材和硬焊用覆材进行第一次轧制的步骤；将第一次轧制的心材和硬焊用覆材进行退火热处理的步骤；对退火的心材和硬焊用覆材进行第二次轧制，使其成为硬焊用高强度复合板的步骤。
利用薄板铝合金硬焊用高强度复合板及其制造方法