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- [实用新型]支撑结构及电子设备-CN202123419635.X有效
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周松林;董华君;郭联明;焦均;路二伟
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联想（北京）有限公司
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2021-12-31
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2022-08-19
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H05K5/02
- 本申请提供一种支撑结构及电子设备，支撑结构包括外壳和至少一个支撑部，所述支撑部至少沿第一方向延伸，以使所述支撑部与所述外壳的顶壁和/或底壁之间具有指定距离，其中，所述第一方向为所述外壳的厚度方向；为了解决轻薄的笔记本电脑外壳在受到外力时容易发生变形，并与元器件接触，相互干扰，产生异音的问题，本实施例提供的支撑结构，通过外壳内延伸的支撑部，对所述外壳内部沿所述外壳的厚度方向进行支撑，以使所述外壳的内部预留有用于安装所述元器件的空间，进而，防止所述外壳在受到外力时发生变形，并与所述元器件接触，相互干扰，产生异音。
- 支撑结构电子设备
- [实用新型]散热装置及电子设备-CN202220418996.8有效
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郭联明;董华君;焦均;周松林
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联想（北京）有限公司
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2022-02-28
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2022-07-26
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H05K7/20
- 本申请公开了一种散热装置及电子设备，涉及电子设备技术领域。散热装置包括装置本体和储液段；所述装置本体为中空结构，所述装置本体相对的两端分别具有加热段和冷凝段；所述储液段与所述装置本体的加热段相连通，所述储液段内设有储液结构以附着吸热液体。本方案通过储水段的设置进行吸热液体的附着，使得当加热段内的吸热液体的量不足以保证散热装置的瞬态功率时，储水段内附着的吸热液体能够向加热段补充吸热液体以进行持续且高效的吸热蒸发；有效解决现有技术中热管结构限制其瞬态功率造成用户体验较差的问题。
- 散热装置电子设备
- [实用新型]散热板和电子设备-CN202121985831.0有效
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郭联明;董华君
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联想（北京）有限公司
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2021-08-23
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2022-05-31
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H05K7/20
- 本申请提供一种散热板和电子设备，涉及散热技术领域。其中，散热板，包括金属散热层和包覆于所述金属散热层至少一表面的相变材料层。散热板临近于设置在电子设备发热元件设置，散热板包括金属散热层和相变材料层，相变材料包覆于金属散热层的至少一表面，从而电子设备中发热元件散发的热量直接被金属散热层吸收，或先传输至相变材料层、再将热量传递给金属散热层，金属散热层相对于相变材料层能够吸收更多的热量，热量扩散的更快，从而本申请提供的散热板，由于金属散热层的设置，使得电子设备本体散发的热量能够在短时间内散发出去，从而本申请提供的散热板，相对于现有技术导热效果更好，散热更快。
- 散热电子设备
- [发明专利]散热装置及电子设备-CN202010621723.9有效
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郭联明;董华君
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联想（北京）有限公司
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2020-06-30
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2022-03-25
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H05K7/20
- 本申请提供一种散热装置，包括：散热片组，具有多个由相邻两散热片形成的散热通道；气流发生结构，具有气流输出通道，以通过所述气流输出通道将产生的气流给到所述散热片组；其中，所述多个散热通道的宽度不完全相同。上述设置使整个散热片组所在区域的散热通道的宽度并不完全一致，存在不同的区域具有不同宽度的散热通道的情况。不同区域对应的气流参数不完全相同，不同气流参数的区域可以对应设置不同宽度的散热通道，使不同参数的气流能够被充分利用，提升散热片的热交换率，从而提升了散热装置的性能。
- 散热装置电子设备
- [实用新型]装配结构和电子设备-CN202121193828.5有效
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焦均;董华君;郭联明
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联想（北京）有限公司
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2021-05-31
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2022-03-22
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G06F1/18
- 本申请提供一种装配结构和电子设备，涉及装配技术领域，主要目的是在安装散热模组与CPU时降低成本，节省安装时间。本申请提供的一种装配结构，用于将待安装组件装配至被安装件，包括：弹性结构，设置于所述被安装件或所述待安装组件的一侧；装配孔，对应所述弹性结构设置于所述待安装组件或所述被安装件的一侧；所述弹性结构包括有至少一限位结构，所述至少一限位结构设置于所述弹性结构远离所述被安装件或所述待安装组件的一端；其中，所述弹性结构在受力状态下所述至少一限位结构能够穿过所述装配孔，所述弹性结构在不受力状态下所述至少一限位结构能够与所述装配孔配合将所述待安装组件限制在所述被安装件的第一预设位置。
- 装配结构电子设备
- [实用新型]一种壳体、电子设备-CN202022647710.7有效
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李小吉;郭联明;王士强
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联想（北京）有限公司
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2020-11-16
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2021-12-24
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H05K5/00
- 本申请公开了一种壳体、电子设备，壳体包括层叠设置的多层材料层，所述多层材料层至少包括第一石墨层，所述第一石墨层靠近所述壳体的表面设置，以在所述壳体面向发热器件的情况下，将所述发热器件产生的热量散发。上述的壳体，将能够起到散热作用的石墨在壳体成型的过程中设置在了壳体内，也就是令壳体包括石墨层，如此就使得壳体本身具有了散热功能，相对于现有技术中在成型的壳体表面贴附石墨片的方式，无需再设置麦拉片，从而减小了热阻，令壳体的散热效果得到提升，并且也可以减小壳体的厚度，使得壳体可以应用于更加轻薄的电子设备中，同时也无需再人工贴附石墨片，使得壳体的生产成本得以降低。
- 一种壳体电子设备
- [发明专利]一种信息处理方法及电子设备-CN201710200538.0有效
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郭联明
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联想（北京）有限公司
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2017-03-29
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2021-10-22
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G06F1/20
- 本发明公开了一种信息处理方法、散热装置及电子设备，散热装置包括：第一组件、与第一组件相连的第二组件及开关；其中，第一组件，用于接收电子设备的热源传导的热量，并基于热传导方式进行散热；开关，用于在开关处于第一状态时，控制第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到电子设备的外部；第一气体通道为开关处于第一状态时，开关与第一组件及电子设备的壳体形成的空间；所述开关，还用于在开关处于第二状态时，控制第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过第一组件的气体通道传递到电子设备的外部。
- 一种信息处理方法电子设备
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