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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]探针组件及其探针结构-CN201810159408.1有效
发明人：谢开杰;邓元玱;李建伟 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开一种探针组件及其探针结构。探针结构包括一第一基部、一第二基部、一连接部以及一接触部。第一基部包括一第一接触段以及一连接于第一接触段的第一连接段。第一接触段具有一第一抵靠部以及一连接于第一抵靠部的第一侧端。第二基部包括一第二接触段、一第二连接段以及一电性连接于第二接触段与第二连接段之间的被动元件。第二接触段具有一第二抵靠部以及一连接于第二抵靠部的第二侧端。第一基部的第一连接段以及第二基部的第二连接段连接于连接部。接触部连接于连接部。借此，本发明能通过被动元件的设置，而改善电源完整性。
探针组件及其结构

[发明专利]探针组件-CN201810159407.7有效
发明人：李文聪;谢开杰;邓元玱 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开一种探针组件。探针结构包括一第一接触段、一第一连接段、一第二连接段以及一第二接触段。第一接触段具有一抵靠部以及一连接于抵靠部的第一端部。第一连接段连接于第一接触段。第二连接段连接于第一连接段。第二接触段连接于第二连接段，第二接触段具有一第二端部。借此，由于探针结构可以单独抽换而形成一可替换式的探针结构，以使得本发明能降低维护成本。
探针组件

[发明专利]堆栈式测试接口板件及其制造方法-CN201610961633.8在审
发明人：林承锐;李文聪;邓元玱;谢开杰 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种堆栈式测试接口板件，包括一间距转换板以及一印刷电路板，所述间距转换板由一微间距转换板与一宽间距转换板组成，所述微间距转换板的一侧具有数个第一接点用于电性连接一半导体半成品或半导体成品。所述宽间距转换板的一侧具有数个第二接点。所述印刷电路板的一侧电性连接至所述数个第二接点。所述微间距转换板与所述宽间距转换板垂直向堆栈以组成所述间距转换板。所述微间距转换板的另一侧设有数个第三接点以电性连接至所述宽间距转换板的另一侧，进而分别电性连通所述数个第二接点。
堆栈测试接口及其制造方法

[实用新型]堆栈式测试接口板件-CN201621186325.4有效
发明人：林承锐;李文聪;邓元玱;谢开杰 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提出一种堆栈式测试接口板件，包括一间距转换板以及一印刷电路板，所述间距转换板由一微间距转换板与一宽间距转换板组成，所述微间距转换板的一侧具有数个第一接点用于电性连接一半导体半成品或半导体成品。所述宽间距转换板的一侧具有数个第二接点。所述印刷电路板的一侧电性连接至所述数个第二接点。所述微间距转换板与所述宽间距转换板垂直向堆栈以组成所述间距转换板。所述微间距转换板的另一侧设有数个第三接点以电性连接至所述宽间距转换板的另一侧，进而分别电性连通所述数个第二接点。
堆栈测试接口

[实用新型]具有高接合强度的多层结构的转接介面板-CN201620080751.3有效
发明人：李文聪;谢开杰;邓元玱 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板，其适用于晶圆测试，并包括依序迭设而成的多个薄膜层结构。本实用新型的特点在于，任一该薄膜层结构具有至少一第一导电盲孔，任一该薄膜层结构的表面上设有一电性连接至少一该第一导电盲孔的互连层，且该互连层包含至少一导线线头，而另一该薄膜层结构具有至少一第二导电盲孔，且至少一该第二导电盲孔的底端导体同时接触相对应的至少一该导线线头及任一该薄膜层结构的部分表面。借此，可大幅提升层间结合力，进而增进热冲击的抵抗能力。
具有接合强度多层结构转接介面

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