专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IC芯片测试座用检测装置-CN202310852373.0在审
  • 郑勇;邓保建 - 苏州华益微电子有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-09-29 - G01R35/00
  • 本发明适用于测试座检测技术领域,提供了一种IC芯片测试座用检测装置,包括底板:两个分别设于所述底板顶部两端用于输送测试的输送机构,设于所述输送机构上方用于对所述测试座辅助支撑的定位机构。该IC芯片测试座用检测装置,通过将测试座展开插入至两个测试板之间,支撑座测试座运动至安装架内腔中合适位置后,通过调节顶板与固定板之间的间距,检测芯片插入至测试座的放置槽中,针脚通过连接槽插入与电路板相连通,当电路相连通时,电路板上的处理芯片处理后信号通过供电导线传输使提示灯亮起,则检测通过,达到对芯片进行尺寸和能否正常使用的检测需求,通过连续式对测试座进行检测,满足检测数量较多并达到对测试座的功能检测需求。
  • 一种ic芯片测试检测装置
  • [发明专利]一种QFN封装芯片用老化测试装置-CN202310672715.0在审
  • 邓保建;郑勇 - 苏州华益微电子有限公司
  • 2023-08-03 - 2023-09-01 - G01R31/28
  • 本发明适用于芯片测试技术领域,提供了一种QFN封装芯片用老化测试装置,包括固定底座和安装板,设于所述安装板表面的芯片放置槽,所述安装板两侧均开设有散热槽。该具有良好散热性能的功率芯片老化测试装置,通过开设散热槽,当测试芯片主体在结束测试后,外部的气流可通过散热槽进入芯片放置槽内对安装板进行散热,且通过上进气管和下进气管的设置,进入芯片放置槽内的气体可通过上进气管和下进气管排出,从而增加芯片放置槽内的气流的流通性的同时下进气管内部的导热板可对测试芯片主体周围的温度继续吸附,并与空气进行接触,增加测试芯片主体的散热面积,使得测试芯片主体的散热效率进行提升,结构简单,省时省力。
  • 一种qfn封装芯片老化测试装置
  • [实用新型]一种半导体芯片测试分选装置-CN202222894813.2有效
  • 郑勇;邓保建 - 苏州华益微电子有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-03-24 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片测试分选装置,属于半导体芯片技术领域,包括测试分选机本体以及底座以及万向轮,所述底座内开设有安装槽,所述安装槽内设置有用于驱动万向轮升降的升降机构,所述底座上固定安装有均匀分布的安装盒,所述安装盒上滑动设置有支撑板,所述安装盒内设置有用于对测试分选机本体进行减震的减震机构,所述减震机构包括铰接安装在支撑板上的减震板,开设在安装盒内的滑道、滑动设置在滑道上的滑板,该半导体芯片测试分选装置减震效果好,有效地防止测试分选机在工作的过程中因发生震动而造成部分元器件损坏,进而增加了测试机的使用寿命,增加测试分选机的整体稳定性,实用性强。
  • 一种半导体芯片测试分选装置
  • [实用新型]一种功率芯片老化测试分选装置-CN202222909526.4有效
  • 郑勇;邓保建 - 苏州华益微电子有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-03-24 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了一种功率芯片老化测试分选装置,属于芯片老化测试技术领域,包括分选机以及老化测试座,所述分选机上开设有竖板,所述老化测试座设置在竖板之间,所述老化测试座侧边固定安装有滑块,所述竖板上开设有滑道,所述滑块滑动设置在滑道上,所述老化测试座下方设置有复位弹簧,所述复位弹簧端部分别与老化测试座以及分选机壳体固定安装且复位弹簧压持在老化测试座与分选机壳体之间,所述老化测试座上固定安装有压块,所述老化测试座上滑动设置有挡板,该功率芯片老化测试分选装置能够将测试完成后的芯片自动弹出老化测试座,解决了人工将芯片取出费时费力,测试效率低的问题。
  • 一种功率芯片老化测试分选装置

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