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[发明专利]电子设备-CN201780073905.3有效
发明人： 谷和也;西川贤治;白神和弘;高冈宏之;山本胜也;中野一弥;用正博纪 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种电子设备具备壳体、天线元件(21a)、热源、散热部(16)、热传导部(15)、冷却风扇、排气口(40)以及排气通道(19)。壳体具有在厚度方向上对置的一对主面和连接主面之间的侧面。天线元件(21a)用于实施无线通信。散热部(16)与冷却风实施热交换。热传导部(15)将热源的热向散热部传递。冷却风扇生成向散热部吹送的冷却风。排气口(40)是用于将由冷却风扇生成并在散热部进行了热交换的冷却风向外部排出的排气口。排气通道(19)将在散热部进行了热交换的冷却风向排气口引导。排气口(40)配置于侧面，天线元件(21a)与排气通道(19)以至少一部分在厚度方向上重叠的方式配置。
电子设备

[发明专利]天线装置-CN202180012482.0在审
发明人：金崎善宏;越智隆宏;谷和也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01Q9/42 文献下载
摘要：天线装置是配置于第1面、与第1面平行的第2面、和将第1面和第2面连接且与第1面以及第2面垂直的第3面的天线装置，具备：第1天线，其配置于第1面以及第3面；第2天线，其配置于第2面；和地线，其配置于第1面。第1天线具有：第1供电点，其配置于第1面；导电性的第1元件，其配置于第1面，从第1供电点延伸至第3面；和导电性的第2元件，其配置于第3面，从第1元件的端部沿着第1面延伸。第2天线具有：第2供电点，其在与第1面以及第2面平行的方向上与第1供电点相隔离地配置；和导电性的天线元件，其从第2供电点延伸。地线具有：接地点，其接地；和导电性的地线元件，其与接地点连接，包含沿着第1天线延伸的部分，且与第1天线电容耦合。
天线装置

[发明专利]天线装置-CN202080084703.0在审
发明人：越正史;金崎善宏;谷和也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01Q5/371 文献下载
摘要：天线装置具备：供电元件，具有提供第一频带的信号以及比第一频带低的第二频带的信号的供电点；高频带元件，与供电元件连接，第一频带的信号进行谐振；低频带元件，与供电元件连接，第二频带的信号进行谐振；辅助元件，在低频带元件的开放端，与低频带元件进行电容耦合；接地的接地构件；和开关，对接地构件与辅助元件的导通状态以及非导通状态进行切换。
天线装置

[发明专利]焊接结构用铸钢件及其制造方法-CN201910208070.9在审
发明人： 谷和也;高冈宏行;筱崎智也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明提供焊接结构用铸钢件及其制造方法，所述铸钢件具有如下组成：以质量％计含有C：0.10％以上且0.17％以下、Si：0.01％以上且0.40％以下、Mn：0.7％以上且1.4％以下、Ni：1.00％以上且2.00％以下、Cr：0.20％以上且0.50％以下、Mo：0.10％以上且0.30％以下、V：0.05％以上且0.20％以下，余量为Fe及不可避免的杂质，并且下述式(1)所示的焊接裂纹敏感性组成Pcm为0.3以下，所述铸钢件具有主要组织为铁素体及贝氏体的金属组织，所述铸钢件的位错密度为1.35×10¹³m^‑2以上。据此，能够使拉伸强度为550MPa以上且使焊接性优异。Pcm＝C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+5B (1)式(1)中，C、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、V及B，分别在含有的情况下表示以质量％计的含量，分别在不含的情况下表示0。
式( 1 )铸钢件焊接结构焊接裂纹敏感性金属组织贝氏体焊接性铁素体拉伸位错制造

[发明专利]焊接结构用铸钢件及其制造方法-CN201610906543.9在审
发明人： 谷和也;高冈宏行;筱崎智也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明提供焊接结构用铸钢件及其制造方法，所述铸钢件具有如下组成以质量％计含有C0.10％以上且0.17％以下、Si0.01％以上且0.40％以下、Mn0.7％以上且1.4％以下、Ni1.00％以上且2.00％以下、Cr0.20％以上且0.50％以下、Mo0.10％以上且0.30％以下、V0.05％以上且0.20％以下，余量为Fe及不可避免的杂质，并且下述式(1)所示的焊接裂纹敏感性组成Pcm为0.3以下，所述铸钢件具有主要组织为铁素体及贝氏体的金属组织，所述铸钢件的位错密度为1.35×1013m‑2以上。据此，能够使拉伸强度为550MPa以上且使焊接性优异。Pcm＝C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+5B (1)式(1)中，C、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、V及B，分别在含有的情况下表示以质量％计的含量，分别在不含的情况下表示0。
焊接结构铸钢件及其制造方法

[发明专利]电子设备-CN201380073508.8在审
发明人： 谷和也;松冈保治 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01Q9/30 文献下载
摘要：在电子设备100中，具备：第一模式导体19；第二模式导体，与第一模式导体19电磁耦合，由多个子模式导体11、12、13构成；带阻滤波器17、18，将多个子模式导体11、12、13彼此连接；无线通信电路3，连接第一模式导体19；以及接近感测传感器电路2，连接第二模式导体。
电子设备

[发明专利]天线元件-CN200880127957.5无效
发明人： 谷和也;小柳芳雄;林俊光 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：一种天线元件，包括：第一导电板，具有大致矩形的形状；第二导电板，与第一导电板的在宽度方向上的一个边共边，设置成基本垂直于第一导电板，并具有大致矩形的形状；第三导电板，与第二导电板的在宽度方向上的除了与第一导电板共边的那个边之外的另一边共边，基本上垂直地设置成面对第一导电板，并具有大致矩形的形状；第四导电板，与每个第一、第二和第三导电板的一个边共边；第六导电板，从第四导电板的不与第一、第二或第三导电板共边的边延伸，并设置成基本垂直于第四导电板；狭缝，设置在第六导电板与第一导电板之间以及第六导电板与第三导电板之间；短路针，将接地板连接到第一导电板或第二导电板；和馈电针，设置成平行于且邻近短路针，并连接到第一导电板或第二导电板。
天线元件

[发明专利]天线元件-CN200780100550.9无效
发明人： 谷和也;小柳芳雄 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01Q9/26 文献下载
摘要：实现天线元件的尺寸减小和频带扩展。天线元件包括：第一导线部(11A)；第二导线部(11B)，以与第一导线部(11A)相交的方式与之连接；第三导线部(11C)，平行于第一导线部(11A)，以与第二导线部(11B)相交的方式与之连接；第四导线部(11D)，以与第三导线部(11C)相交的方式与之连接；第一导体平板(12)，连接到第一导线部(11A)、第二导线部(11B)、第三导线部(11C)和第四导线部(11D)中一个或两个，并设置在由第一导线部(11A)、第二导线部(11B)、第三导线部(11C)和第四导线部(11D)中任意三个包围的区域中。第一导体平板(12)的端部平行于未连接到第一导体平板(12)的第一导线部(11A)。
天线元件

[发明专利]连接电缆一体式天线装置和无线电设备-CN200580047285.3无效
发明人：长野健也;角真悟;斋藤裕;佐佐木博之;小柳芳雄;谷和也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-11-22 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01Q1/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供连接电缆，其用作无线电设备的外部天线，且其天线性能在使用状态中不会因人体的影响而劣化。本发明的天线装置将连接到无线电设备的第一连接构件、连接到外围装置的第二连接构件、以及位于所述第一连接构件与所述第二连接构件之间且将多个信号从所述无线电设备传输到所述外围装置的连接电缆和天线振子整体地形成，该天线装置包括：第一中继构件，其位于所述连接电缆中的中间位置，用于中继所述多个信号；所述天线振子，其位于所述第二连接构件与所述第一中继构件之间；以及同轴线，其位于所述第一连接构件与所述第一中继构件之间，用于将由所述天线振子接收，并由所述第一中继构件提取出的天线接收信号传输到所述无线电设备，所述天线振子用作所述无线电设备的外部天线。
连接电缆体式天线装置无线电设备

[发明专利]涡旋流体机械-CN95101467.6无效
发明人：渡边和英;武田公温;关田真澄;伊藤隆英;谷和也 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 1995-01-25 - 公布日： 2001-11-21 - 主分类号： F04C29/00 文献下载
摘要：在密闭壳体８内设有将内部分隔为高压腔和低压腔的排气罩，将固定涡旋件１和回转涡旋件２放在低压腔内，将固定涡旋件１通过支承弹簧３２安装在固定设置于密闭壳体内的框架６的凸台顶端上，将固定涡旋件１背面的一部分与排气罩内表面的一部分，在密闭状态下配合，形成中间压力腔。将框架６在其凸台位置的圆周上几个地方用塞焊焊接Ｗ固定在上述密闭壳体８内。或者，将上述框架的凸台顶端用增强板连接。$＃!
涡旋流体机械

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