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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面处理铜箔-CN202280015136.2在审
发明人：远藤安浩;诸江翔太;木下纱也夏 -专利权人：日本电解株式会社
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，即使在高频区中也能够保持表面处理铜箔相对于树脂基材的剥离强度并且实现所希望的低传输损耗。本发明的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖电解铜箔的一个面的一侧的至少一层的粗化层、进一步覆盖至少一层的粗化层的防锈层以及覆盖防锈层的硅烷偶联剂处理层；并且，在表面处理铜箔的所述一个面的一侧的表面(与树脂基材粘接的被粘接面)中展开界面面积率Sdr为40％以下、峰顶点的算术平均曲率Spc为200mm‑1以下、均方根斜率Sdq为0.30～0.90，或者在表面处理铜箔的被粘接面中的粒子的平均粒径为0.50μm以下、粒子的平均粒子长度为0.40μm～0.70μm。
表面处理铜箔

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