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[发明专利]一种To-247外形的PFC(功率因数校正)模块封装方法-CN202210799375.3在审
发明人： 许斌玥 -专利权人：西安西奈电子科技有限公司;许斌玥
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装技术领域的一种To‑247外形的PFC(功率因数校正)模块封装方法，包括以下步骤：将To‑247传统的一体化冲压出来的金属铜框架的散热片改成高导热系数的陶瓷片，陶瓷片双面覆金属后成为可直接键合的陶瓷；将上述DBC陶瓷片与To‑247框架原来的金属引脚通过焊接方式相连，形成一体化框架；在上述焊接好的一体化框架上，通过半导体组装方式进行上芯片，芯片上表面的焊盘与陶瓷上的金属层或者金属引脚通过金属丝，金属条或金属带形成电气连接；按照半导体封装的流程进行塑封molding成型；本发明使用To‑247的生产方式可以封装pfc模块，批量生产成本低，使用To‑247的封装外形可以适用功率电路设计中，并且解决了与外部散热基座的绝缘。
一种 to 247 外形 pfc 功率因数校正模块封装方法

[发明专利]一种To-247低热阻高速绝缘封装方法-CN202210266226.0在审
发明人： 许斌玥 -专利权人：西安西奈电子科技股份有限公司;许斌玥
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装技术领域的一种To‑247低热阻高速绝缘封装方法，包括以下步骤：将一体化冲压出来的金属铜框架的散热片改成高导热系数的陶瓷片，陶瓷片覆金属后与框架原来的铜引脚通过焊接方式相连；在覆金属的陶瓷片上有若干个独立的覆金属岛，其上可以放置若干独立芯片，并使用焊接将芯片底面与覆金属层形成电气连接；模封操作；本发明兼容现有的To‑247的生产方式，提供两倍以上的封装密度，额外的特点包括安全绝缘，低热阻和低寄生参数，可以封装半桥模块，批量生产成本低，使用To‑247的封装外形可以适用于多数功率电路设计中，并且芯片任意管脚与散热基座绝缘，在该器件用于电子组装中可以省去用户现场垫绝缘材料的工序。
一种 to 247 低热高速绝缘封装方法