专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压配合端子及连接构造-CN200410086906.6无效
  • 渡边弘道;深津佳史;西冈安夫 - 富士通天株式会社
  • 2004-10-20 - 2005-04-27 - H01R4/18
  • 本发明提供一种能增大容许电流、减少与通孔的接触电阻的压配合端子及连接构造。压配合端子(11)的端子本体(12),宽度比厚度大,增大剖面面积,能使容许电流增大。多个突起部(13),往具有长圆形的剖面形状的通孔(20)中插入时,能在角部(15)和外表面部(16)等进行电连接。内壁面部(22),其平面部分相对置,能以突起部(13)面接触平坦的外表面部(16)。通过面接触,与只在角部(15)接触相比较,能获得几十倍的接触面积。
  • 配合端子连接构造

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