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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微机电系统及其制造方法-CN201711456017.8有效
发明人： 裴栒兴;尹皓权;薛庆焕;金德泳 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子装置。所述电子装置包括衬底、微机电系统MEMS装置以及附接元件。所述衬底定义穿过所述衬底的开口。所述MEMS装置具有背对所述衬底的主动表面以及面朝所述开口的感测区域。所述附接元件安置于所述衬底上，且包围所述开口以及所述MEMS装置的所述感测区域。
微机系统及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装-CN201910241478.6在审
发明人： 裴栒兴;金炫廷 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置封装，其包括衬底、第一绝缘层和电触头。所述第一绝缘层安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电触头安置于所述衬底上并且具有被所述第一绝缘层环绕的第一部分和从所述第一绝缘层暴露的第二部分以及在所述电触头的所述第一部分和所述第二部分之间的颈部。此外，所述第二部分从所述颈部逐渐变窄。
半导体装置封装

[发明专利]线路基板工艺-CN201010260690.6有效
发明人：李瑜镛;姜成模;裴栒兴;韩昌奭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路基板工艺。首先，提供导电结构，包括第一图案化导电层、第一介电层、第二介电层、第一导电层及第二导电层。第一介电层及第二介电层分别配置于第一图案化导电层相对的两表面。第一导电层及第二导电层分别配置于第一介电层及第二介电层。第一介电层位于第一图案化导电层与第一导电层之间。第二介电层位于第一图案化导电层与第二导电层之间。接着，形成导电孔道于导电结构。图案化第一导电层及第二导电层以分别形成第二图案化导电层及第三图案化导电层。
线路工艺

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共 3 条

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