专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无取向性电磁钢板-CN202080077189.8有效
  • 村川铁州;富田美穗;藤村浩志;鹿野智 - 日本制铁株式会社
  • 2020-11-13 - 2023-10-24 - C22C38/00
  • 提供一种无取向性电磁钢板,具有如下化学组分:以质量%计,含有C:0.010%以下、Si:1.50%~4.00%、sol.Al:0.0001%~1.0%、S:0.010%以下、N:0.010%以下、从由Mn、Ni、Co、Pt、Pb、Cu、Au构成的组中选择的一种或多种:总计为2.50%~5.00%,剩余部分由Fe及杂质构成;板厚为0.50mm以下,将任意截面中的、{100}晶粒的面积率设为Sac、{110}晶粒的面积率设为Sag、从KAM值较高侧至20%的区域中{100}晶粒所占的面积率设为Sbc时,满足Sac>Sbc>Sag,且0.05>Sag。
  • 向性电磁钢板
  • [发明专利]无方向性电磁钢板-CN202080014404.X有效
  • 村川铁州;藤村浩志;脇坂岳显;久保田猛 - 日本制铁株式会社
  • 2020-02-14 - 2023-09-26 - C21D8/12
  • 本公开的目的在于提供一种即使在去应力退火后磁通密度也不降低,具有优异的磁特性的无方向性电磁钢板及其制造方法。一种无方向性电磁钢板,其具有如下化学组分:含有0.0030质量%以下的C、2.0质量%以上且4.0质量%以下的Si、0.010质量%以上且3.0%质量以下的Al、0.10质量%以上且2.4质量%以下的Mn、0.0050质量%以上且0.20质量%以下的P、0.0030质量%以下的S、总计为0.00050质量%以上的从由Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及Cd构成的组中选择的1种以上的元素,剩余部分由Fe及不可避免的杂质构成,在将Si的质量%设为[Si]、Al的质量%设为[Al]、以及Mn的质量%设为[Mn]的情况下,以Q=[Si]+2[Al]‑[Mn]所示的参数Q为2.0以上,{100}取向的对随机强度比为2.4以上,平均结晶粒径为30μm以下。
  • 无方向性电磁钢板
  • [发明专利]无方向性电磁钢板-CN202080075476.5有效
  • 村川铁州;富田美穗;藤村浩志;鹿野智 - 日本制铁株式会社
  • 2020-11-13 - 2023-08-11 - C22C38/02
  • 提供一种无方向性电磁钢板,其特征在于,具有以下的化学组成,以质量%计含有:C:0.010%以下,Si:1.50%~4.00%,sol.Al:0.0001%~1.0%,S:0.010%以下,N:0.010%以下,从由Mn、Ni、Co、Pt、Pb、Cu、Au构成的组中选择的1种或多种:总计2.50%~5.00%;剩余部分由Fe和杂质构成;为重结晶率在1%~99%的金属组织,并且板厚在0.50mm以下;在800℃下退火2小时后测定磁通密度B50的情况下,相对于轧制方向为45°方向上的磁通密度B50在1.75T以上。
  • 无方向性电磁钢板
  • [发明专利]无取向电磁钢板-CN201980019298.1有效
  • 村川铁州;藤村浩志;鹿野智 - 日本制铁株式会社
  • 2019-03-25 - 2022-07-12 - C22C38/00
  • 一种无取向电磁钢板,其特征在于,具有下述所示的化学组成:C:0.0030%以下;Si:2.00%~4.00%;Al:0.01%~3.00%;Mn:0.10%~2.00%;P:0.005%~0.200%;S:0.0030%以下;Cu:超过1.0%且3.0%以下;Ni:0.10%~3.0%;一种以上粗大析出物生成元素:总计为超过0.0005%且0.0100%以下;将Si含量的质量%设定为[Si],将Al含量的质量%设定为[Al],将Mn含量的质量%设定为[Mn]时,参数Q(Q=[Si]+2[Al]‑[Mn]):2.00以上;Sn:0.00%~0.40%;Cr:0.0%~10.0%;且剩余部分:Fe及杂质,具有小于100nm的直径的Cu单质的颗粒每10μm2中为5个以上,{100}晶体取向强度为2.4以上,厚度为0.10mm~0.60mm,平均结晶粒径为70μm~200μm。
  • 取向电磁钢板
  • [发明专利]无取向电磁钢板及无取向电磁钢板的制造方法-CN201880014611.8有效
  • 藤村浩志;市江毅;名取义显;屋铺裕义 - 日本制铁株式会社
  • 2018-03-07 - 2021-08-10 - C22C38/00
  • 该无取向电磁钢板中,化学组成以质量%计含有C:0.010%以下、Si:大于3.0%且在5.0%以下、Mn:0.1~3.0%、P:0.20%以下、S:0.0018%以下、N:0.004%以下、Al:0~0.9%、从Sn及Sb中选择的1种以上:0~0.100%、Cr:0~5.0%、Ni:0~5.0%、Cu:0~5.0%、Ca:0~0.01%、及稀土类元素(REM):0~0.01%,其余部分由Fe及杂质构成,在上述无取向电磁钢板的与轧制面平行的截面中,由粒径为100μm以上的晶粒构成的结晶组织A的面积率为1~30%,作为上述结晶组织A以外的结晶组织的结晶组织B的平均粒径为25μm以下,上述结晶组织A的维氏硬度HvA与上述结晶组织B的维氏硬度HvB满足HvA/HvB≦1.000。
  • 取向电磁钢板制造方法

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