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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种具有导电导热散热作用的基板-CN202021841304.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 蔡雄创
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有导电导热散热作用的基板，其包括光源固定部分以及导热散热部分，数个该光源固定部分与数个该导热散热部分连接在一起形成该基板，该光源固定部分上设置有LED光源，该基板设置在灯具的灯泡中，该导热散热部分靠贴在玻璃灯泡壁的内表面上，该LED光源通电发光，光线透过该玻璃灯泡壁照射出去，该基板工作所产生的热量主要通过该导热散热部分并透过该玻璃灯泡壁散发出去而为灯具散热。
一种具有导电导热散热作用

[实用新型]一种具有导电导热散热基板的灯具-CN202021842815.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 蔡雄创
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有导电导热散热基板的灯具，其包括整体基板以及灯具灯泡，该灯具灯泡具有一密封腔，该整体基板设置在该密封腔中，数条基板通过绝缘连接体连接成该整体基板，每一条该基板都包括光源固定部分以及导热散热部分，数个该光源固定部分与数个该导热散热部分连接在一起形成该基板，该光源固定部分上设置有LED光源，该导热散热部分靠贴在玻璃灯泡壁的内表面上，该灯具灯泡包括该玻璃灯泡壁以及玻璃灯泡内壁，借助该玻璃灯泡壁的该内表面与该玻璃灯泡内壁的外表面围绕形成该密封腔，该LED光源通电发光，光线透过该玻璃灯泡壁照射出去，该基板工作所产生的热量通过该导热散热部分并透过该玻璃灯泡壁散发出去为灯具散热。
一种具有导电导热散热灯具

[发明专利]一种具有导电导热散热基板的灯具-CN202010888309.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人： 蔡雄创
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有导电导热散热基板的灯具，其包括整体基板以及灯具灯泡，该灯具灯泡具有一密封腔，该整体基板设置在该密封腔中，数条基板通过绝缘连接体连接成该整体基板，每一条该基板都包括光源固定部分以及导热散热部分，数个该光源固定部分与数个该导热散热部分连接在一起形成该基板，该光源固定部分上设置有LED光源，该导热散热部分靠贴在玻璃灯泡壁的内表面上，该灯具灯泡包括该玻璃灯泡壁以及玻璃灯泡内壁，借助该玻璃灯泡壁的该内表面与该玻璃灯泡内壁的外表面围绕形成该密封腔，该LED光源通电发光，光线透过该玻璃灯泡壁照射出去，该基板工作所产生的热量通过该导热散热部分并透过该玻璃灯泡壁散发出去为灯具散热。
一种具有导电导热散热灯具

[发明专利]一种具有导电导热散热作用的基板-CN202010888326.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人： 蔡雄创
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有导电导热散热作用的基板，其包括光源固定部分以及导热散热部分，数个该光源固定部分与数个该导热散热部分连接在一起形成该基板，该光源固定部分上设置有LED光源，该基板设置在灯具的灯泡中，该导热散热部分靠贴在玻璃灯泡壁的内表面上，该LED光源通电发光，光线透过该玻璃灯泡壁照射出去，该基板工作所产生的热量主要通过该导热散热部分并透过该玻璃灯泡壁散发出去而为灯具散热。
一种具有导电导热散热作用

[发明专利]一种短波散热LED发光体-CN201811239710.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人： 蔡雄创
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种短波辐射散热LED发光体，其包括导电导热金属基层、若干LED发光芯片以及近红外短波辐射层，若干该LED发光芯片电连接在该导电导热金属基层上，若干该LED发光芯片能够通电发光，该近红外短波辐射层设置在该导电导热金属基层上，该近红外短波辐射层将该LED发光体工作所产生的温度，以近红外短波的形式向外辐射，以对该LED发光体进行散热，该近红外短波辐射层受热所辐射出来的近红外短波波长在8μm以下。
近红外短波辐射层导热金属基层散热导电短波芯片芯片电连接短波辐射受热辐射波长发光通电

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