专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]开盖机构-CN201610565924.5有效
  • 施奕安;蔡明原;罗元壎 - 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
  • 2016-07-15 - 2020-01-10 - H05K5/03
  • 本发明公开一种开盖机构,其包括机壳及盖板。机壳具有一开口,机壳靠近开口的两侧分别设有第一卡勾座及第二卡勾座,机壳另设有限位凸部,限位凸部位于开口的一侧且靠近第一卡勾座。盖板的两侧分别设有支点卡勾及固定卡勾,盖板设有支点卡勾的一侧另设有限位凹部。盖板倾斜地组装于机壳的开口中,使支点卡勾组装于第一卡勾座,且令限位凸部配合于限位凹部,盖板盖置于开口中时,固定卡勾卡扣固定于第二卡勾座,使盖板可拆卸地盖置于该开口处;借此,不需要螺丝与铰链就可以完成外速拆装盖板。
  • 机构
  • [发明专利]整合功率模块封装结构-CN201310017031.3有效
  • 袁德威;廖学国;周逸凯;蔡明原;纪伟豪 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2013-01-17 - 2017-03-22 - H02M1/00
  • 一种整合功率模块封装结构,包含塑料壳体、多个阶梯状引脚、第一电路基板以及第二电路基板。阶梯状引脚埋设于塑料壳体中,其中阶梯状引脚包含相连的第一L形弯折部与第二L形弯折部。塑料壳体具有空腔。第一电路基板容置于空腔中,其中第一电路基板设置有至少一功率元件,第一电路基板与至少部分的第一L形弯折部电性连接。第二电路基板容置于空腔中,位于第一电路基板的相对上方,第二电路基板的两表面分别设置有电子元件,第二电路基板与至少部分的第二L形弯折部电性连接。
  • 整合功率模块封装结构
  • [实用新型]电子装置及其风扇固定结构-CN201520074256.7有效
  • 施奕安;蔡明原 - 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
  • 2015-02-02 - 2015-07-01 - H05K7/20
  • 本实用新型提出一种电子装置及其风扇固定结构,电子装置包括壳体及风扇,壳体包括有风扇固定结构,用以容置风扇,其包括有:底座、两个侧壁及至少一个弹性夹持单元。两个侧壁相面对地沿纵向方向设置于底座上。各侧壁具有导槽及弹性夹持单元。两个导槽与底座共同定义出容置空间。弹性夹持单元远离底座的一端具有抵顶部。风扇能沿纵向方向设置于容置空间内;风扇于置入过程中,将推抵抵顶部而使弹性夹持单元弹性地向外弯折,而风扇置入容置空间中时,弹性夹持单元与底座共同夹持风扇,据以限制风扇于纵向方向的活动,且风扇同时被两个导槽限制于径向方向的活动。本实用新型的风扇可快速地置入于容置空间内,并被稳固地夹持,并可使风扇快速地由该容置空间移出。
  • 电子装置及其风扇固定结构

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