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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]RFID标签及其制造方法-CN202180072295.1在审
发明人：岛田卓朗;菅艾莉娜 -专利权人：大王制纸株式会社
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01Q9/16 文献下载
摘要：提供RFID标签，其包含薄且容易制造的嵌体。上述课题通过RFID标签(10)来解决，该RFID标签(10)包含嵌体(15)，该嵌体(15)在具有正面的基材(11)设置有IC芯片(12)和天线，所述天线具有：环形导电部(13)，其两端部与所述IC芯片(12)连接，从而经由所述IC芯片(12)构成环状；以及偶极天线部(14)，其被配置成隔开能够感应耦合的间隔地包围所述环形导电部(13)的周围，所述环形导电部(13)和所述偶极天线部(14)以从所述正面起具有相同的厚度的方式形成在所述正面上，所述IC芯片(12)被配置于所述环形导电部(13)的两端部上。
rfid 标签及其制造方法

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