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[发明专利]激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法-CN202180029031.8有效
发明人：伊藤正敏;西河尚志;塚本雅裕;佐藤雄二;菅哲男 -专利权人：大金工业株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23K26/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光焊接方法，将第一激光(L1)照射在含铜作为主要成分的材料(10)上来进行加热，并且将第二激光(L2)照射在材料(10)的第一激光(L1)的照射区域内来进行焊接，该第二激光(L2)是材料(10)中所含有的铜对该第二激光(L2)的能量吸收率伴随着材料(10)的温度上升而提高的激光。
激光焊接方法使用旋转电机制造

[发明专利]柱梁焊接接头及其制造方法-CN201410549744.9有效
发明人：铃木励一;菅哲男;河西龙;中込忠男;桥本哲哉 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2014-10-16 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：一种现场形式及工厂形式都为容易且廉价的作业、耐震性能优异的柱梁焊接接头。柱梁焊接接头(1A)具备：梁构件(2)，通过梁腹(3)、具有上弧形缺口(6)的上凸缘(4)、具有下弧形缺口(7)的下凸缘(5)形成了H型的截面；柱构件(31A)；上部完全熔透焊接部(8A)，由形成在所述柱构件的侧面与所述上凸缘的端面的对接位置的焊接金属部(10)构成；下部完全熔透焊接部(9A)，由在所述柱构件的侧面与所述下凸缘的端面的对接位置形成的架桥用底层焊接部上设置的焊接金属部构成；下部堆焊部(13)，通过堆焊而从所述下弧形缺口的与所述下凸缘抵接的下弧形缺口底(SL)向所述柱构件侧、所述柱构件的相反侧及所述梁腹的厚度方向的两侧形成。
焊接接头及其制造方法

[发明专利]柱梁焊接接头及其制造方法-CN201410360182.3有效
发明人：铃木励一;菅哲男;河西龙;中込忠男;桥本哲哉 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：一种耐震性能优异且即便是现场接合形式也能将已存建筑物包含在内而容易且廉价地进行修补的柱梁焊接接头及其制造方法。柱梁焊接接头(1A)具备：柱构件(31A)；梁构件(2)，其包括梁腹(3)和上凸缘(4)及下凸缘(5)；上弧形缺口(6)，其通过对梁腹(3)进行局部切口而形成；下弧形缺口(7)，其通过对梁腹(3)进行局部切口而形成；上部完全熔透焊接部(8A)，其通过将柱构件与上凸缘对焊而形成；下部完全熔透焊接部(9A)，其通过柱构件与下凸缘的端面的对焊而形成；下部堆焊部(13)，其通过堆焊而从下弧形缺口底向柱构件侧、柱构件的相反侧及梁腹的厚度方向的两侧形成，在上部完全熔透焊接部中，垫板(11)处于上弧形缺口侧。
焊接接头及其制造方法

[发明专利]气体保护电弧焊接用药芯焊丝-CN98117605.4有效
发明人：蓝田勋;菅哲男;黑川刚志;舆石房树;内山肇 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 1998-08-20 - 公布日： 2002-05-01 - 主分类号： B23K35/368 文献下载
摘要：气体保护电弧焊接用的药芯焊丝是相对于焊丝全重量，以焊剂填充率为5～30％填充含有Al0.7～3％、Mg0.1～1.2％(但是，Al+3Mg1.3～5％)、BaF21.2～5％的焊剂，并且钢制外皮和焊剂中Mn含量总和为0.2～1.9％，Si含量总和为0.001～0.9％。该药芯焊丝用于直流正极性的气体保护电弧焊接，在从低电流到中电流的焊接电流的范围(大约50～300A)内，不仅平焊，而且立焊等全位置焊接时飞溅发生量少，并且能得到焊接性良好同时韧性良好的焊缝金属。$
气体保护电弧焊接用药焊丝