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[发明专利]用于光热反射显微热成像的三维位移补偿方法及控制装置-CN202110803448.7有效
发明人：刘岩;吴爱华;王维;翟玉卫;李灏;丁晨;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01K11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于光热反射显微热成像的三维位移补偿方法及控制装置。该方法包括：获取被测件位于待补偿位置时的采集图像，及被测件位于参考位置时的参考图像；根据参考图像计算得到第一傅里叶变换，根据采集图像计算得到第二傅里叶变换；根据第一傅里叶变换和第二傅里叶变换，确定光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数的峰值点坐标和拟合直径；根据峰值点坐标、拟合直径和光热反射显微热成像装置中光学子系统的成像参数，计算被测件位于待补偿位置时相对于参考位置的三维位移量，以对被测件进行三维位移补偿。本发明能够同时计算被测件位于待补偿位置时相对于参考位置的三维位移量，进而提高位移补偿的工作效率。
用于光热反射显微成像三维位移补偿方法控制装置

[发明专利]可见光热反射测温方法及测温设备-CN202110913427.0有效
发明人：翟玉卫;默江辉;王强栋;刘岩;李灏;丁立强;荆晓冬;丁晨 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01K11/12 文献下载
摘要：本发明适用于微电子测温技术领域，提供了一种可见光热反射测温方法及测温设备，上述方法包括：控制待测件的温度稳定在第一预设温度，并采集待测件的反射率，作为第一反射率；控制待测件的温度升高并稳定在第二预设温度，并采集待测件的反射率，作为第二反射率；控制待测件的温度降低并稳定在第一预设温度，将待测件通电，待待测件的温度稳定后，采集通电待测件的反射率，作为第三反射率；根据第一反射率对第三反射率进行校正，得到校正后的第三反射率；根据第一反射率、第二反射率及校正后的第三反射率确定待测件的温度变化量。本发明采用不通电时的第一反射率对通电后的第三反射率进行校正，可以有效消除随机干扰，提高了测量精度。
可见光热反射测温方法设备

[发明专利]在片噪声参数传递标准件的设计方法、系统及终端设备-CN201811494606.X有效
发明人：吴爱华;梁法国;王一帮;刘晨;田秀伟;霍晔;荆晓冬;栾鹏;孙静 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种在片噪声参数传递标准件的设计方法、系统及终端设备，包括：建立S参数与噪声参数的函数关系；按照所述函数关系，定量分析在不同的S参数条件下，噪声参数的量值及不确定度的变化规律；根据所述变化规律，将噪声参数的最佳不确定度所对应的S参数作为初步设计参数；按照所述初步设计参数，结合加工工艺和物理边界条件，确定最佳的设计参数对应的理想传递标准件。本发明基于S参数与噪声参数的函数关系，定量分析S参数变化对于噪声参数的量值及不确定度的影响，从而确定最佳的设计参数对应的理想传递标准件，提高了准确度。
噪声参数传递标准件设计方法系统终端设备

[发明专利]片内热阻测试方法、装置、终端及存储介质-CN202310123457.0在审
发明人：李灏;翟玉卫;刘岩;陈丹;吴爱华;丁晨;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种片内热阻测试方法、装置、终端及存储介质，本发明方法首先根据多个电流以及与所述多个电流相对应的多个电极温升，构建电极的温升曲线；然后，根据热波的穿透特性以及所述温升曲线，确定目标电流，其中，所述目标电流产生的热波穿透所述功能层以及所述衬底层并抵达所述衬底层与所述粘结层的边界；最后，根据目标温升确定所述芯片的片内热阻，其中，所述目标温升根据所述目标电流以及所述温升曲线确定。本发明方法能够实现芯片本身热阻测准确测试，从而评估芯片散热性能，指导芯片热设计工作开展。
内热测试方法装置终端存储介质

[发明专利]一种热反射显微热成像系统的跟焦方法、装置及电子设备-CN202211324332.6在审
发明人：刘岩;吴爱华;王维;翟玉卫;李灏;丁晨;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G02B7/36 文献下载
摘要：本发明提供一种热反射显微热成像系统的跟焦方法、装置及电子设备。该方法包括：获取初始图像、第一图像、第二图像。分别计算初始图像、各第一图像和各第二图像的图像清晰度。若第一平均清晰度大于第二平均清晰度，将物距调整至初始物距减预设步长。若第一平均清晰度小于等于第二平均清晰度，将物距调整至初始物距加预设步长。将调整后的物距作为初始物距。本发明通过按预设步长交替调整物距、采集图像，对比两个相邻物距下的平均图像清晰度，按预设步长调整物距后，再次以调整后的物距为基准继续交替调整物距采集图像和调整物距。可在热反射显微热成像系统测试温度过程中，循环执行，实时调整物距，持续保持图像清晰，实现连续实时跟焦。
一种反射显微成像系统方法装置电子设备

[发明专利]多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备-CN202010663553.0有效
发明人：翟玉卫;郑世棋;李灏;丁晨;丁立强;韩伟;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备，该方法包括：获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对多指栅型晶体管进行结温测量得到的；根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；基于各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。本发明提供的多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备能够提高多指栅型晶体管热阻测试的准确性。
多指栅型晶体管测试方法装置终端设备

[发明专利]晶圆级电容标准样片及制备方法-CN202011578776.3有效
发明人：乔玉娥;刘霞美;李飞;丁立强;任宇龙;荆晓冬;吴爱华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级电容标准样片及制备方法，属于半导体工艺过程监控设备校准技术领域。所述晶圆级电容标准样片，包括：晶圆片和制作在所述晶圆片上的多个芯片单元；所述芯片单元的结构中包括：多组量级不同的标称电容系列和分别与每组所述标称电容系列一一对应的开路器，所述标称电容系列包括以标称值为中心、以预设值为步进、阵列设置的多个标称电容；所述标称电容系列的容值范围为：0.5pF‑100pF。本发明所述晶圆级电容标准样片，用于PCM设备在片电容参数的整体校准，填补国内PCM设备该参数相应范围内校准领域的空白，确保PCM设备高频小电容测量数据的准确、统一，保障半导体器件工艺稳定性与产品质量。
晶圆级电容标准样片制备方法

[发明专利]矢量误差幅度测量装置和测量方法、终端及存储介质-CN202210673374.4在审
发明人：王一帮;吴爱华;梁法国;霍晔;栾鹏;刘晨;孙静;陈晓华;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及晶原级半导体器件调制参数测量技术领域，尤其涉及一种矢量误差幅度测量装置和测量方法、终端及存储介质，所述装置其设有上下变频单元和信号分析仪，基于信号分析仪分析上下变频后用于加载到被测目标的信号恶化程度即频响数据，以频响数据修正矢量信号上变频以及下变频中信号恶化程度，大大减小了矢量源带来的EVM恶化的影响，提高了EVM的测量精度。在一些应用场景中，微波源包括有微波信号源和功分器，实现将信号按需要分配功率后，分别送入到上变频单元和下变频单元中，减少了系统复杂程度，采用的微波信号源数量更少，可实现太赫兹频段功放测试需求，解决现有测量设备和仪器无法测试高频待测件的难题，信号分析仪获得的分析结果更精准。
矢量误差幅度测量装置测量方法终端存储介质

[发明专利]实现热反射成像测温的自动重聚焦的方法和装置-CN202210635536.5在审
发明人：翟玉卫;刘岩;吴爱华;李灏;徐森锋;荆晓冬;任宇龙;丁立强;丁晨 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01K11/125 文献下载
摘要：本申请适用于基于光学原理的微电子器件温度检测领域，提供了一种实现热反射成像测温的自动重聚焦的方法和装置，该方法包括：基于参考图像和被测件温度变化，获取参考图像的矩形区域，计算矩形区域清晰度；参考图像为温度不变时聚焦清晰的图像；基于被测件温度变化和矩形区域清晰度，调节三轴纳米位移台；每次调节三轴纳米位移台后，获取当前测量图像，计算矩形区域清晰度；当前测量图像仍包含矩形区域；通过判断当前被测件的温度、三轴纳米位移台的位移和当前矩形区域清晰度是否满足预设温度阈值条件、预设位移阈值条件和预设清晰度条件，确定测量结果。本申请能够提高测温结果准确性，为实现高空间分辨率下的热反射成像测温奠定基础。
实现反射成像测温自动聚焦方法装置

[发明专利]一种热阻测量仪器校准系统-CN202011134908.3有效
发明人：李灏;刘岩;乔玉娥;荆晓冬;丁立强;任宇龙;杜蕾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明适用于半导体技术领域，提供了一种热阻测量仪器校准系统，包括：校温装置、测温装置、上位机和热阻标准件；校温装置用于控制热阻标准件处于预设温度下，向热阻标准件输入预设测试电流，并测量热阻标准件的第一结电压；测温装置用于向热阻标准件输入预设工作电流，待热阻标准件的结温稳定后，测量热阻标准件的第二结电压；上位机用于根据预设温度、第一结电压、第二结电压确定热阻标准件的标准热阻值，标准热阻值用于对热阻测量仪器进行校准。本发明利用已标定准确热阻值的热阻标准件对热阻测量仪器进行校准，能够解决现有技术中的热阻测量仪器测量结果准确度低、一致性差的问题。
一种测量仪器校准系统

[发明专利]二极管脉冲电流热阻测量方法、装置及终端设备-CN202111678778.4在审
发明人：李灏;翟玉卫;刘岩;荆晓冬;丁晨;吴爱华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请适用于半导体器件热阻参数测试技术领域，提供了二极管脉冲电流热阻测量方法、装置及终端设备，该二极管脉冲电流热阻测量方法包括：在二极管所处的环境温度为预设温度的情况下，向二极管施加脉冲电流，并获取二极管温度参数，二极管温度参数包括被测器件温度值、被测器件温度敏感参数；根据二极管温度参数建立校温曲线，并对校温曲线进行修正；基于修正后的校温曲线对二极管温度参数进行修正，根据修正后的二极管温度参数确定器件热阻值。本申请消除了二极管串联电阻对二极管脉冲电流热阻测量方法的影响。
二极管脉冲电流测量方法装置终端设备

[发明专利]亚像素图像配准方法、装置及终端设备-CN202111527188.1在审
发明人：刘岩;翟玉卫;荆晓冬;丁立强;王维;赵丽;李茹;梁法国 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06T7/37 文献下载
摘要：本申请适用于亚像素图像配准技术领域，提供了亚像素图像配准方法、装置及终端设备，该亚像素图像配准方法包括：获取目标物体的参考图像、目标物体的待配准采集图像；对待配准采集图像和参考图像进行傅里叶变换；对经过傅里叶变换后的待配准采集图像进行带限处理，过滤掉待配准采集图像中的无效信息；基于参考图像对经过带限处理的待配准采集图像进行配准。本申请解决了现有相位相关法在高放大倍率下会发生失效的问题。
像素图像方法装置终端设备

[发明专利]空气共面射频微波探针及其制备方法-CN202111291928.6在审
发明人：刘晨;荆晓冬;王一帮;霍晔;邹学锋;吴爱华;张春旋;李晓辉;鲍禹希;梁法国 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供了一种空气共面射频微波探针及其制备方法，属于微波/毫米波在片测试技术领域，制备方法包括以下步骤：将微同轴电缆一端的外导体和介质层按预设长度剥离，得到预设长度的内导体插入端；将内导体插入端插入射频同轴连接器的中心空腔内；将射频同轴连接器安装至第一探针主体；将第二探针主体安装至第一探针主体，使得微同轴电缆按预设路径从第二探针主体伸出；将微同轴电缆的伸出端斜切至漏出内导体，得到电缆对接端；将带有辅助片的微波探针尖连接至电缆对接端；将辅助片去除，得到空气共面射频微波探针。如此可以提高工作频率，不再局限于理论研究和部分结构计算，能够将空气共面射频微波探针整个地制备出来，缩短了国内外研究差距。
空气射频微波探针及其制备方法

[发明专利]一种用于精密电装装配工艺的辅助夹具-CN202111306800.2在审
发明人： 荆晓冬;刘晨;王一帮;吴爱华;栾鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于精密电装装配工艺的辅助夹具，属于微组装技术领域，包括基板、两组位移台、两组夹具组件和显微镜组件，位移台可在基板XYZ三轴方向上调节，配合其在基板上滑动，夹具组件设置在位移台上，从而可调节夹具组件夹持待装配的电子元器件的位置，通过显微镜组件的调节和其显示的图像，配合调节位移台以完成电子元器件装配动作。本发明提供的一种用于精密电装装配工艺的辅助夹具，解决了精密电装装配精准性低，组装效率低的技术问题，具有对精密电装装配过程易观察，装配精准性高，装配不易失误，提高组装效率的技术效果。
一种用于精密装配工艺辅助夹具

[发明专利]太赫兹频段噪声参数的测量系统及测量方法-CN202111222601.3在审
发明人：栾鹏;王一帮;吴爱华;刘晨;梁法国;霍晔;孙静;陈晓华;荆晓冬 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R29/26 文献下载
摘要：本发明适用于微波技术领域，提供了一种太赫兹频段噪声参数的测量系统及测量方法，上述系统包括：信号源、混频装置、至少五个噪声源、开关装置及噪声接收机；至少五个噪声源分别通过开关装置与待测件的输入端连接；其中，每次仅有一个噪声源与待测件的输入端连通；混频装置的第一输入端与待测件的输出端连接，混频装置的第二输入端与信号源连接，混频装置的输出端与噪声接收机连接；至少五个噪声源用于通过开关装置为待测件提供至少五个不同的源阻抗状态。本发明提供了一种太赫兹频段噪声测量系统，通过至少五个噪声源提供五种不同的源阻抗状态，修正待测件源阻抗失配引入的系统误差，提高了太赫兹频段噪声参数测量的准确度。
赫兹频段噪声参数测量系统测量方法

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