专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻-CN202223514242.1有效
  • 苗开松;王京;夏承俊 - 大毅科技(苏州)电子有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-10-27 - H01C1/032
  • 本实用新型涉及厚膜片式电阻技术领域,尤其涉及一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻。其技术方案包括:一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻,包括环氧树脂、镍镀层、电阻体和基板,所述基板的上表面设有电阻体,所述基板的一侧包裹有镍镀层,且所述镍镀层与电阻体电性连接,所述电阻体的上方覆盖有防潮玻璃层,所述防潮玻璃层的上方覆盖有环氧树脂,所述基板的外侧包裹有锡镀层,所述锡镀层与镍镀层之间设有电极导体。本实用新型电阻体上覆盖有玻璃层,可在环氧树脂氧化受损之后防止内部元件受潮。
  • 一种硫化耐高温膜片电阻
  • [实用新型]一种抗浪涌厚膜电阻器-CN202223515240.4有效
  • 苗开松;张健 - 大毅科技(苏州)电子有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-09-05 - H01C7/00
  • 本实用新型涉及厚膜电阻器技术领域,尤其涉及一种抗浪涌厚膜电阻器。其技术方案包括:一种抗浪涌厚膜电阻器,包括锡镀层、外壳、导体、镍镀层、电阻元件和陶瓷基板,所述陶瓷基板一侧表面设有电阻元件,所述陶瓷基板的一侧包裹有导体,所述电阻元件上覆盖有外壳,所述陶瓷基板的外侧包裹有锡镀层,所述陶瓷基板与导体之间设有镍镀层。本实用新型通过缩短导体与电阻元件的接触位置,从而增加有效电阻区域。
  • 一种浪涌电阻器
  • [实用新型]一种全无铅厚膜电阻器-CN202320028865.3有效
  • 苗开松;王京 - 大毅科技(苏州)电子有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-07-18 - H01C7/00
  • 本实用新型涉及电阻器技术领域,尤其涉及一种全无铅厚膜电阻器。其技术方案包括:环氧树脂层、玻璃层、环保无铅阻体层和陶瓷基板,所述陶瓷基板的一端设有第一电极本体,第一电极本体的内部设有第一电镀锡层,第一电镀锡层的内表面设有第一电镀镍层,第一电镀镍层的内表面设有第一高分子层,且第一高分子层设在陶瓷基板的一端表面,所述陶瓷基板的另一端设有第二电极本体,第二电极本体的内部设有第二电镀锡层。本实用新型通过将原本陶瓷基板表面的铅阻体层改为环保无铅阻体层,实现本实用新型的无污染化,并且陶瓷基板的顶表面安装有玻璃层,可实现绝缘和防潮的功能,提高了本实用新型的绝缘性和防潮性。
  • 一种全无铅厚膜电阻器
  • [实用新型]一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器-CN202320032522.4有效
  • 苗开松;韦萍 - 大毅科技(苏州)电子有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-07-18 - H01C1/14
  • 本实用新型涉及电阻器技术领域,尤其涉及一种抗硫化耐高压厚膜片式电阻器。其技术方案包括:第一锡层、陶瓷基板、第二锡层和银电极,所述第一锡层的内部中间开设有第一凹口,第一凹口的内部插入有陶瓷基板的一端,所述第二锡层的内部中间开设有第二凹口,第二凹口的内部插入有陶瓷基板的另一端,所述陶瓷基板的顶表面设有第二保护层,第二保护层的内部开设有第三凹口,第三凹口的内部设有第一保护层,第一保护层印刷在银电极的表面。本实用新型通过在银电极的中间印有特别加长设计的线路,这样可以耐更高的电压,并且设有第一保护层和第二保护层,来对外部的湿气和硫化物体进行阻拦和抵抗,延长本实用新型的使用寿命。
  • 一种硫化高压膜片电阻器

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