|
钻瓜专利网为您找到相关结果 15个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种具有双风扇的便携式终端-CN202123035222.1有效
-
倪小军;苏绍光
-
深圳微步信息股份有限公司
-
2021-12-06
-
2022-10-04
-
G06F1/16
- 本实用新型公开了一种具有双风扇的便携式终端,其包括壳体、主板、热源模组、第一散热模组、第二散热模组和热管;主板设于壳体内;热源模组包括CPU和GPU,所述热源模组设于所述主板的中间区域;第一散热模组、第二散热模组分别设置在所述热源模组的两边;第一散热模组的第一金属鳍片设于其第一风扇的一端;第二散热模组的第二金属鳍片设于其第二风扇的一端;热管具有第一端、第二端和第三端;第一端连接至第一金属鳍片,第二端覆盖到热源模组的CPU、GPU,第三端连接至第二金属鳍片;第一风扇与第二风扇呈镜像对称设置,避免了风扇的弱风区吹热量高的地方,风扇的强风区吹热量低的地方,可以极大提高整机散热性能。
- 一种具有风扇便携式终端
- [实用新型]一种处理器的散热一体化装置-CN202123035438.8有效
-
倪小军;苏绍光
-
深圳微步信息股份有限公司
-
2021-12-06
-
2022-10-04
-
G06F1/20
- 本实用新型公开了一种处理器的散热一体化装置。该处理器的散热一体化装置包括机壳、离心风扇、散热鳍片、散热模块、CPU和GPU;机壳开设出风孔,出风孔在散热鳍片的上方;离心风扇收容于机壳内;散热鳍片设于所述离心风扇的一端;散热模块包括金属支架、CPU金属板、至少一根热管、CPU散热背板、GPU金属板和GPU散热背板;金属支架、CPU金属板与至少一根热管焊接在一起;CPU散热背板与金属支架固定在一起;GPU金属板与至少一根热管焊接在一起,GPU将热量传导至GPU金属板,GPU金属板将热量传导到至少一根热管,所述至少一根热管将热传到散热鳍片;GPU散热背板与GPU金属板固定在一起;所述至少一根热管同时与所述CPU金属板、GPU金属板焊接,结构紧凑,散热效果良好。
- 一种处理器散热一体化装置
- [实用新型]一种散热机构及微型电脑主机-CN202123338439.X有效
-
倪小军;苏绍光
-
南京微智新科技有限公司
-
2021-12-28
-
2022-08-26
-
G06F1/20
- 本申请公开了一种散热机构及微型电脑主机,涉及主机散热技术领域,其中,散热机构包括:散热基板和离心扇,所述散热基板的一侧表面划分为第一区域和第二区域,所述第一区域上间隔设有若干个铝鳍片,所述铝鳍片垂直于所述散热基板设置,且相邻的所述铝鳍片之间形成散热风道,所述散热基板的另一侧表面设有导热部件,用于与主板上的CPU接触,并将CPU产生的热量传递到所述散热基板与所述第一区域相对的另一侧表面上;所述离心扇设置于所述第二区域,所述离心扇的一侧表面与所述散热基板的一侧表面相抵,所述离心扇的侧壁设有出风口,所述出风口与所述散热风道连通。本申请能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去,提高了主板运行的稳定性。
- 一种散热机构微型电脑主机
- [实用新型]一种散热风扇以及笔记本电脑-CN202122821370.X有效
-
苏绍光;倪小军
-
南京微智新科技有限公司
-
2021-11-17
-
2022-04-15
-
F04D17/08
- 本实用新型提供了一种散热风扇以及笔记本电脑,涉及散热技术领域。该散热风扇包括上盖板、下盖板、扇叶组件和侧框架。扇叶组件装配在上盖板和下盖板之间,包括扇叶骨架、与扇叶骨架连接的轮毂和固接于轮毂的转轴,转轴受动力源驱动发生转动。侧框架配置在上盖板和下盖板之间的边侧,其在扇叶组件的一侧形成遮挡,且在另一侧开口以形成出风口。出风口的出风截面呈渐扩状,以使出风口端部的上盖板和/或下盖板的高度高出扇叶组件。通过将出风口的截面设置成渐扩状。可以支撑笔记本底壳,减少笔记本底壳的形变量,避免手拿笔记本电脑的时候底壳打碰到风扇。同时,有效加大了风扇出风口的出风面积,更有利于散热。
- 一种散热风扇以及笔记本电脑
- [实用新型]终端设备及其散热器-CN202023250159.9有效
-
刘超;丁永波;王大平;苏绍光
-
深圳微步信息股份有限公司
-
2020-12-29
-
2022-02-01
-
G06F1/18
- 本实用新型实施例公开了一种终端设备及其散热器,散热器包括:散热板,安装在主板上,并与CPU远离主板一侧的表面相接触;散热部,设于散热板远离CPU一侧;风扇,设于散热部远离散热板一侧,并与散热部固定连接,风扇的出风口流出的气流流入散热部;和保护盖,固定在主板上,显卡位于保护盖与主板形成的收容空间内;散热板与保护盖远离保护盖的一侧相接触,其中,保护盖能承受的最大扣合压力大于或等于CPU能承受的最大扣合压力,散热器施加给CPU和保护盖的扣合压力与CPU能承受的最大扣合压力相等。本实用新型解决了两种不同封装的芯片在高度不同、能承受扣合压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。
- 终端设备及其散热器
- [发明专利]终端设备及其散热器-CN202011591268.9在审
-
刘超;丁永波;王大平;苏绍光
-
深圳微步信息股份有限公司
-
2020-12-29
-
2021-04-16
-
G06F1/18
- 本发明实施例公开了一种终端设备及其散热器,散热器包括:散热板,安装在主板上,并与第一芯片远离主板一侧的表面相接触;散热部,设于散热板远离第一芯片一侧;风扇,设于散热部远离散热板一侧,并与散热部固定连接,风扇的出风口流出的气流流入散热部;和保护盖,固定在主板上,第二芯片位于保护盖与主板形成的收容空间内;散热板与保护盖远离保护盖的一侧相接触,其中,保护盖能承受的最大扣合压力大于或等于第一芯片能承受的最大扣合压力,散热器施加给第一芯片和保护盖的扣合压力根据第一芯片能承受的最大扣合压力确定。本发明解决了两种不同封装的芯片在高度不同、能承受扣合压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。
- 终端设备及其散热器
- [发明专利]一种防回流离心风扇系统-CN201911233258.5在审
-
丁永波;黄建新;苏绍光
-
深圳微步信息股份有限公司
-
2019-12-05
-
2020-03-31
-
F04D29/42
- 本发明公开了一种防回流离心风扇系统。所述防回流离心风扇系统包括:防回流离心风扇、散热模组;所述防回流离心风扇,包括:防回流风扇上盖、离心风机下盖、离心风机扇叶和与所述离心机扇叶装配的电机;所述离心风机下盖,包括离心风机底壳、沿着所述离心风机底壳的边缘向上延伸形成的侧壁;防回流风扇上盖和离心风机下盖之间形成收容空间,收容空间用以收容所述离心风机扇叶和电机;散热模组包括热管和设于所述热管上的翅片;防回流风扇上盖向外延伸形成延伸部,所述延伸部延伸至所述热管的顶部,延伸部延伸的长度L不小于所述热管的宽度W,热气流被带出系统外部,使得系统的出风流量等于风扇从机壳进风面流量,不会在系统内部产生回流。
- 一种回流离心风扇系统
- [发明专利]散热器组合-CN201310188128.0在审
-
马小峰;苏绍光
-
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
-
2013-05-21
-
2014-12-03
-
G06F1/20
- 一种散热器组合,包括一散热器和两固定件,该散热器包括一底板和垂直设于该底板的顶面的若干散热鳍片,该底板的每一侧包括设于中部的一第一固定部及设于第一固定部的两侧的若干第二固定部,每一固定件包括一压制杆、一锁柱及若干定位杆,每一压制杆包括设于中部的第一固定孔及设于第一固定孔两侧的若干第二固定孔,两锁柱穿过两压制杆的第一固定孔及第一固定部卡入一主板,这些定位杆穿过这些第二固定部及压制杆的第二固定孔,这些定位杆套设有端部抵接第二固定部及压制杆的弹性件。该散热器组合的两锁柱穿设于散热器中部的第一定位部及压制杆中部卡入主板,能够将力平均分配给两侧的定位杆,使散热器更好地接触主板的电子元件。
- 散热器组合
|